光模块规格书解析|光功率|光模块|引脚|电气|结构图|规格书

光模块规格书，可以理解为光模块的产品说明书，大大小小的公司所制作的规格书，都有各自公司的风格，但大同小异，其主要介绍内容主要可以分以下几个部分，产品特点、产品应用范围、约束标准、模块使用极限环境、光学特性、电子特性、引脚图、主体接口框图、模块机械外壳结构图。通过这些方面的描述，完整展示出光模块的特点，客户能够依据相关的性能参数，选择符合自己需求的光模块。

产品特点和光学特性

光模块规格书，产品特点和光学特性所描述的内容，是最重要的一部分，因为能够直接体现该模块的特点，性能参数规格，是否符合客户需求，通过这两项，基本可以参考、判断出结果。

1.1 产品特点：即Product Features,这部分介绍模块的产品特点，包括模块工作的速率、传输的公里数、使用的器件类型、是否支持DDM数字监控、是否支持热插拔、接口类型、工作电压范围、工作温度范围，最大功耗等。

客户需要工业级还是商业级模块，要求使用特定的器件类型，功耗大，这些方面的需求，都可以从模块的产品特点，这一部分得到确认。

1.2 光学特性：Optical Characteristics,会分发射和接收两部分，发射器件部分主要看发射光功率、波长、消光比、眼图模块，接收器件主要看接收灵敏度、饱和光功率、接收波长、告警和去告警、告警阈值。

无论发射和接收，这些性能参数在IEEE802.3协议有清晰表述，协议规范推荐每一款模块的性能参数值

同速率不同发射公里数的模块，主要差别在发射光功率和接收灵敏度上，越是长距离的传输，需要越大的发射光功率，需要更小的接收灵敏度。

我们业务通常依据客户对模块的性能参数需要，或者客户的配置传输要求，依据光学特性，就可以给客户推荐合理、适用的光模块。

机械外壳结构

除了产品特点和光学特性，模块的机械外壳结构图也很重要，依据协议8432，每一种类型的光模块（主流的SFP、SFP+、QSFP、OSFP等）都有约束的外壳形状，这些外壳的统一，一方面为了更好的搭配外部设备的使用，另一方面也是传输速率提高的要求和增强EMI特性。

电气特性与引脚定义

接下来可以看看比较不常看的项目，例如电气特性，引脚定义等

3.1 电气特性：也会从发射和接收两方面进行描述，例如发射输入的差分信号阻抗大小，发射使能的工作电压，发射停止时的电压，LOSS等各种信号触发的时间等。

3.2 引脚定义：我们看规格书，都会看到一大篇幅写了管脚的定义，用图片和文字逐一说明，本文选取10G模块作为例子，8431协议定义了SFP+模块和主板之间的电气接口及其测试方法，适用于高达11.1 GBd的操作。主机和SFP+模块之间的高速电气接口称为“SFI”，同时规范包括管理、连接1、机械2、低速信令、高速信令，以及提供参数和测试板定义以及实施和测量说明。目前主流的各种光模块金手指的管脚定义都按照协议制作，对于一线应用使用端不会有大影响，这部分更多是研发工程师更加注重。