虽然 iPhone 15 系列才发布 3 个月的时间，但现在关于 iPhone 16 系列的消息却越来越多，然而不仅是 iPhone 16 系列，目前关于 iPhone 19 Pro 系列也被爆出相关信息。

根据外媒报道信息显示，目前晶圆代工厂台积电在 IEEE 国际电子器件会议上提到了 1.4nm 制程工艺，并表示目前正在研发。

台积电1.4nm曝光

台积电已正式提及其在1.4nm制造技术方面的工作，该技术可能注定会成为未来苹果芯片的基础。

在未来逻辑小组的一张幻灯片中，台积电首次披露了1.4nm节点的官方名称“A14”。该公司的1.4nm技术预计将遵循其“N2”2nm芯片。

台积电N2计划于2025 年底量产，随后在2026年底推出增强型“N2P”节点。因此，台积电任何A14芯片不太可能在2027年之前上市。

苹果是第一家在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max中采用台积电3nm技术和A17 Pro芯片的公司，苹果很可能会首先采用该芯片制造商推出的下一代工艺节点。苹果最新的芯片技术历史上曾出现在iPhone中，然后才应用于iPad和Mac系列。

三星凭1.4nm追台积电吗

三星电子长期以来一直满足于位居第二，远远落后于台积电，但其表示到2027年，三星电子将已经推出了1.4nm工艺节点。对于2nm工艺节点，该公司有信心能够按计划在2025年实现。

其1.4nm 和2nm工艺节点芯片都将使用三星在2023年发布的3nm芯片中率先采用的GAA（Gate-All-Around）技术制造。其最大的竞争对手台积电和IFS技术在2nm节点从FinFET迁移到GAA晶体管，并分别计划于2025年和2024年投入商业推出。

苹果A21芯片有望采用

作为台积电先进制程工艺量产初期的主要客户，苹果预计将在未来几年继续采用该工艺来代工其A系列芯片。对于台积电的新制程工艺，预计仍将按照从iPhone芯片开始的惯例进行应用。首批采用1.4nm工艺的产品将是2027年的A21芯片，届时新一代iPhone 19 Pro智能手机将使用这一技术。

然而，报道称台积电的1.4nm制程工艺仍需要数年才能实现量产。在此之前，台积电还有两代3nm和两代2nm制程工艺需要完成量产。其中第二代3nm制程工艺（N3E）将于明年开始生产，并为苹果iPhone 16 Pro系列搭载的A18芯片提供支持；而第一代2nm制程工艺则预计于2025年开始生产，并首先用于苹果iPhone 17 Pro系列搭载的A19芯片；至于第二代2nm制程工艺，则计划于2026年开始生产，届时苹果iPhone 18 Pro系列的A20芯片将由这一技术代工生产。

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