作者：钟声
编辑：Mark
出品：红色星际（ID：redplanx）
头图：黑芝麻智能武当系列C1200芯片图片
据知情人士透露，某头部新能源主机厂对黑芝麻智能武当系列C1200产生了浓厚的兴趣和意向。这家主机厂未来几年对智驾产品的规划重心是降本，而黑芝麻的C1200跨域融合的特点，正好满足了这家主机厂的诉求。
随着城市NOA的量产上车落地，也意味着智驾将进入下一个阶段，从把功能和性能做出来进入到把成本降下来的阶段。一些头部主机厂已经对下一个阶段的智驾产品策略做出调整和规划，主机厂需求的变化不仅影响到Tier 1，更会影响到芯片公司的命运。
老板对研究院的要求是，能融合的统统融合，把成本降下来。
1.用芯片干掉芯片
一位芯片从业人士告诉红色星际，未来芯片的竞争和角斗，将在两个维度展开，一个是算力大小，另一个是跨域融合。
跨域融合切中了主机厂的一个刚性需求——用芯片去干掉芯片。
一个高通8155的域控几千块，智驾的域控高阶的上万，中低阶的也有几千块。如果融合到一颗芯片上或者一个域控上，无疑对成本的节约是非常可观的。
而且，汽车上智能化的东西越来越多，除了座舱和智驾，还有后视镜、大灯、道路预瞄等等，汽车上每多一个智能的单点，都需要多一个芯片。这使得主机厂非常的头疼，智能化必须卷，卷又会导致成本蹭蹭增加。最好的方式就是用一颗SOC干掉一堆芯片，增加智能功能的同时并不显著增加成本。
跨域融合的本质就是降本，而主机厂降本的强烈需求，也将是芯片公司最大的机会。
2023年的上海车展上，黑芝麻拿出了跨域融合产品方案，实现了将多颗芯片的功能融合在单颗芯片上。这就是黑芝麻武当系列的首款产品——C1200芯片，它采用了7nm制程，比往代芯片面积、功耗更小，但性能更优。
黑芝麻的武当C1200能满足多个域的算力需求。除了常规的座舱、智驾之外，它还能用于电子后视镜、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景。在性能表现上，C1200支持多芯片组合，单颗C1200能实现座舱+基础智驾一体化，两颗C1200能实现座舱+高阶智驾，单颗C1200与华山系列其他芯片组合能够大幅提升座舱和智驾水平。
这是芯片产业面对主机厂用一颗芯片干掉一堆芯片需求的首次答卷，是全球第一款把3到4个智能汽车域的功能集中在一起的芯片。因此也获得了国内外主机厂的广泛兴趣，尤其是国内某头部新能源主机厂的合作意向。
某头部主机厂对智驾的策略和新势力们不一样。新势力们在中高端车型上主打智能旗舰，更在乎的是能否实现功能以及性能，而不是成本。而某龙头主机厂的销量规模太大了，必须考量走量车型的整体成本，毕竟传统主机厂不像新势力可以亏损不赚钱，是要利润的。再叠加汽车惨烈的价格战因素，对通过跨域融合进行降本的诉求更加的强烈。
而黑芝麻的C1200可以帮助主机厂节省上千美金级别的成本。通过将座舱芯片、智驾芯片等主芯片融合到了一起，可以节省几百美金；通过域融合，节省了内存、电源，可以再次节省大几百美金的成本。
帮助主机厂降本，就是黑芝麻的机会。目前做跨域融合的芯片公司并不多，除了黑芝麻之外，就是英伟达和高通。英伟达Thor和高通 Flex的量产交付都要一两年之后了，而且英伟达和高通作为高端智能的代名词，芯片的产品技术是足够的好，但是缺陷也非常明显——贵，2000TOPS大算力的芯片价格达到了一千几百美金，并不太符合主机厂降本的诉求。
黑芝麻能够率先推出跨域融合的芯片，始自于两年前的规划和布局。
2021年9月，黑芝麻拿到了雷军的投资，这是小米下场造车之后投出的第一个项目。在决定投资黑芝麻之前，雷军问了同是湖北老乡的单记章一个灵魂问题，“行业周期这么长，你们如何生存下去并走到头部？”单记章给出的回答是，长期路径下是把产品性能和成本控制做到极致。而中期路径的技术创新点则是将多颗芯片才能完成的功能融合在一颗芯片上。
所以在2021年的时候，黑芝麻就决定要做一款跨域融合的芯片。这是对汽车市场未来 3 到 5 年的判断后做出的决定，黑芝麻判断未来几年内跨域融合就会受到市场热捧。
无疑，从一些头部主机厂明后年对智驾产品的规划以及对算力芯片的需求来看，黑芝麻的判断是正确的。
2.中阶市场的爆发
一位主机厂朋友向红色星际表示，24年智驾市场最大的变化或许是改变智驾市场的哑铃状态。
过去两年的智驾市场呈现哑铃状态，两头大中间小。所谓两头指的是高阶和低阶，大部分智驾方案集中在这两个领域，要么是大算力的NOA产品，要么是小算力的前视一体机和简单的行泊一体。而中间状态的中阶智驾产品寥寥无几。
“这就造成了市场的割裂。”上述主机厂朋友表示，高阶方案适用于价位25万以上的车型，低阶方案适用于低端的车型，而中端车型却没有对应的智驾产品方案。这导致大多数主机厂给中端车型使用的还是低阶的方案，而20多万的车用的智驾产品方案和10多万的一样，这是不合理的。
所以，虽然智驾的渗透率每年都在上涨，但是大部分都是一体机和小算力域控的行泊一体，这些产品的功能体验并不能使C端用户满意和认同。
而从24年开始，主机厂对智驾的战略进行了重大调整，开始纷纷上中阶的智驾产品。尤其是拥有大量中端车型的传统主机厂，对中阶智驾产品的需求更迫切。
智驾产品方案的变化，直接影响芯片的市场格局，几十TOPS的区间似乎将成为市场的主流趋势。而目前来看，30到50 TOPS算力的芯片产品，只有TI的TDA4 VH、华为的MDC510以及黑芝麻的华山二号 A1000 。
这正是黑芝麻一直等待的机会，中算力芯片市场需求的启动。
黑芝麻的创始团队出身于豪威，豪威能从一个小型初创公司成长为CMOS图像传感器领域的龙头，很大程度是源自于底层的文化价值观驱动。一是想客户所想，帮客户思考，思考客户需要做到的产品形态。二是先人一步，提前预判市场和客户未来几年的趋势，进行落子布局。
单记章作为豪威的早期人员，伴随豪威一路从初创公司成为全球图像传感器龙头，一路目睹了一个公司从0到100的成长。当单记章创办黑芝麻之后，就把豪威的文化价值观和战略风格融入进了黑芝麻。对中算力芯片的落子布局就是这种先人一步的战略体现。
前几年，黑芝麻对产品路线图做了调整。黑芝麻做产品规划时，并没有在低算力芯片产品上投入太多，在推出第一款芯片A500（小算力）之后，便将研发重心放在了华山系列上面。这背后是一次战略的抉择和考量。
小算力芯片虽然市场规模大，但是注定是一片红海。就拿今天的市场来说，Mobileye、TI、瑞萨，玩家多了就是惨烈的内卷。而中算力的市场，却被芯片公司们忽略了，芯片公司在产品布局上要么小算力要么大算力，毕竟主机厂在这两个领域的需求最先释放出来。
在几年前，黑芝麻的团队就洞察到了中算力的需求，认为市场会出现大中小三档算力的分布，而不是只有大算力或者小算力。与其在小算力内卷，不如朝向还未被满足潜在的需求，这才是蓝海。所以，就将重心转向了中算力。
但是这个过程并不容易，过去两年的市场出货最大的是低阶智驾方案，所以小算力芯片出货量最大。市场上既没有Tier 1供应商做中阶智驾方案，也没有主机厂有明确的需求，中算力芯片的市场迟迟没有打开。这也引发了一些外部的质疑，不过黑芝麻没有因为质疑或市场未爆发而改变大的战略方针，而是选择坚守。
今年随着中阶智驾产品量产上车，主机厂开始青睐中阶智驾产品，中算力芯片的市场需求开始释放。无论主机厂还是Tier 1都认识到，对于类似高速NOA的L2+，几十TOPS的算力就是理性方案，算力更大就是浪费，算力过小则不够用导致体验不好。
也因此，黑芝麻也陆续受到了不少主机厂的青睐，拿到了合作意向。从市场大趋势上来看。黑芝麻的确是踩住了这波需求的大潮。黑芝麻中算力芯片目前已经量产上车数款产品，包括领克、合创等车型，通过打造本土第一个基于量产QNX的中高算力平台，黑芝麻的软件体系也完成了从0到1的验证，开放平台将助力客户实现真正的自研。
据消息人士透露，未来会有数款吉利系车型将搭载黑芝麻中高算力平台，黑芝麻也会继续加深与亿咖通的合作，服务更多的车型和主机厂。
黑芝麻在中算力上的经历可谓是守着云开见月明，随着生态和打法的逐渐成熟，未来将进入快速扩张期。
结束语
黑芝麻目前作为国产车载AI芯片的第一梯队，行业地位是毋庸置疑的。
黑芝麻在产品布局上，可谓是国内芯片公司的一个“另类”，同时主打宽度和高度。武当系列芯片主打宽度，定位于跨域融合；而华山系列芯片会沿着算力的不同分布，有中算力，有大算力。
宽度和高度也是主机厂对算力芯片的最重要的两个需求维度。
从明后年的主机厂的需求趋势来看，无疑都指向了两个方向——跨域和中算力，而黑芝麻的武当和华山正好踩住了这两个需求。这背后既有先人一步的洞察，也有等待市场需求演绎和释放的战略定力。
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