已有57年历史的国际消费类电子产品展览会（CES），是世界规模最大、影响最为广泛的消费类电子技术年展；作为消费电子行业的“风向标”，CES于2024开年，为行业带来一场盛大的科技盛宴。
"2024 年 CES 平台火力全开。CES 囊括科技行业的整个生态系统，世界上没有哪项活动能与之相媲美，" 消费者技术协会 (Consumer Technology Association, CTA®) 总裁兼首席执行官 Gary Shapiro 表示。
参展企业展示各种电子产品，包括智能手机、电视、智能家居设备、汽车科技、虚拟现实和增强现实技术、人工智能应用、健康和医疗科技、无人机、电子娱乐设备等等。
CES展会也经常成为新产品发布和技术趋势预测的平台，通常吸引了数千家企业和成千上万的与会者，包括记者、业内专业人士、投资者和消费者。
在CES首日，伴随着全场：让我们一起探索科技会把未来变成什么样？呼声的响起；英特尔宣布将：开放汽车 Chiplet平台将AI PC体验带入汽车。
英特尔宣布计划将公司的“AI无处不在”战略推向汽车市场：
新的AI增强型 SDV SoC 系列满足了行业对功耗和性能可扩展性的关键需求
该SoC系列具有来自英特尔AI PC路线图的 AI 加速功能，可实现最理想的车载 AI 使用案例，例如驾驶员和乘客监控。
演示展示了12种高级工作负载，包括生成式 AI、电子镜、高清视频会议通话和PC游戏，它们在多个操作系统上同时运行，包括混合关键用例。
英特尔还宣布有意与研发中心imec合作，以确保英特尔先进的Chiplet封装技术满足汽车用例所需的严格质量和可靠性要求。
此举凸显了成为第一家支持将第三方Chiplets集成到其汽车产品中的汽车供应商的承诺。
这使得OEM可以自由选择将定制Chiplets集成到英特尔路线图产品中，而成本仅为完全定制芯片的一小部分；混合和匹配Chiplets的能力进一步消除了供应商锁定的风险，并促进了更具可扩展性的软件定义架构。
与此同时，也在英特尔展位上，其执行副总裁、客户端计算集团总经理 Michelle Johnston Holthaus表示：该公司核心Chiplet技术产品Arrow Lake处理器和Lunar Lake处理器将于2024年下半年上市。
上图可见：Lunar Lake搭载英特尔酷睿Ultra架构有一个大芯片，它可以由多个小芯片组成，以及两个似乎是封装上 DRAM 的随附结构，这与之前英特尔演示的带有封装 LPDDR5X 的 Meteor Lake CPU类似。
而，Arrow Lake是英特尔酷睿Ultra架构向高性能游戏台式电脑的延伸；相比历代的单一制程单一晶圆制造，Intel酷睿Ultra不仅在核心架构上实现了异构整合，而且首次采用了多源晶圆制造的方式。
虽然Intel最新的酷睿Ultra处理器不是第一款采用Chiplet设计的产品；但这次的应用落地，标志着PC处理器正式进入了一个新的时代。
据了解，Intel 将会在今年底推出第二代Core Ultra 处理器Arrow Lake，包括了桌面及行动平台，采用Intel 20A 制程、全新的Lion Cove P-Core 与Skymont E-Core，IPC 性能将有明显提升，尤其在游戏性能上作出了最佳化。
Arrow Lake 最高可具备8 个P-Core 与16 个E-Core，半代更新的Alchemist Xe-LPG+ 绘图核心，并且加入了NPU 4.0 神经处理单元，AI 运算性能提升了3 倍，被称为「首款具备AI 加速器的游戏CPU」。
Lunar Lake 同样采用Intel 20A 制程、全新的Lion Cove P-Core 与Skymont E-Core，采用4P + 4E 配置，最大卖点是升级新一代Battlemage Xe2-LPG 绘图核心，最多可搭载8 个Xe-Core，GPU性能将大幅提升，同时支援新一代VCC/H.266 影像解码能力。
或许正是因为种种内外部压力迫使Intel开始推动策略性转型，迫使以前的SoC领导者提出“四年五个制程节点”计划，从而迈向Chiplet模式：
“四年五个制程节点”计划：即通过在四年内推进Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程节点，于2025年重获制程领先性。
内部压力如：作为全球最大的半导体公司之一的英特尔，在芯片制造进10纳米后，因光刻机物理极限、介电层难题等障碍大幅拖累其迭代速度。
外部压力如：TSMC等专注晶圆制造的专业代工厂在7nm/5nm节点上不断突破。
但截止今日，我们可以看到：在该计划的顺利推动下，酷睿Ultra处理器或将未来AI PC市场的主流处理器之一。
英特尔执行副总裁兼客户端计算事业部总经理 Michelle Johnston Holthaus 表示：“AI PC 将在未来四年内逐步成为主流，占据 80%的PC 市场份额。通过与硬件和软件生态伙伴们携手共进，英特尔将有力变革下一代计算体验。”
同时全新的Chiplet设计，在多个制程工艺优势的协同整合下，为Intel重回制程领先争取到宝贵的时间；而Chiplet模式也预示着半导体产业将呈现跨厂商、跨国界的高度协作与共生格局。
由于篇幅受限，本次CES 2024就先介绍这么多......
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最后的最后，借由司马光在《资治通鉴·唐纪》的一名言：
凡人之情，穷则思变。
愿每一位半导体从业者可以——
常应，常变！
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