企业动态 | 芯瑞微PhySim连获两项国家发明专利证书！|cfd|专利证书|流体力学|电路板|芯瑞微p|通用

2024年刚开始，芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“PhySim”）就收到了两项中国国家知识产权局发明专利授权证书：《一种流体力学求解器电路热仿真方法、装置及存储介质》、《一种多层打线封装的三维模型识别及构建》。

两项发明专利的迅速通过，充分证明了PhySim在技术创新上的可持续性和高潜力，以及现有技术的先进性。

一种流体力学求解器电路热仿真方法

随着电子设备的不断发展和性能的提高，PCB的热管理变得越来越重要，为了确保电子设备正常运行的可靠性，必须对PCB的热特性进行准确的分析和仿真，求解器热仿真技术因其高效和准确性而成为热管理的重要工具，通用流体力学求解器（CFD）作为一种广泛应用于工程领域的数值仿真工具，它可以通过求解流体运动方程来模拟和分析流体动力学问题，同样CFD在许多领域都有出色的表现，但是，CFD不适用于根据通用的数据进行热仿真，导致CFD无法根据热功率分布数据（Powermap）对PCB进行热仿真。

本发明的流体力学求解器电路热仿真方法、装置及存储介质的有益效果是：根据获取到的印刷电路板的热功率分布数据得到该印刷电路板的功率单元的功率单元位置、功率单元尺寸和功率单元功率，根据求解器网格得到求解器网格在印刷电路板中的网格位置和网格尺寸，当功率单元位置和求解器网格位置满足第一匹配条件，并且功率单元尺寸和网格尺寸满足第二匹配条件时，说明该功率单元和求解器网格重合，即功率单元和求解器网格在印刷电路板中的位置相同，并且二者在印刷电路板中包含的区域也相同。

进一步通过热功率分布数据获取其中与该功率单元对应的功率单元功率，并将该功率单元功率赋值给匹配成功的求解器网格，即将热功率分布数据中的功率值赋值给通用流体力学求解器的求解器网格，再根据该功率值和对应的网格尺寸确定求解器网格功率密度。

最终将带有求解器网格功率密度的求解器网格输入通用流体力学求解器，输出印刷电路板的热仿真图像，即第一热仿真图像。

通过将热功率分布数据的功率单元的功率值赋值给与其匹配成功的求解器网格，使通用流体力学求解器可以根据印刷电路板的热功率分布数据对印刷电路板进行热仿真，提高了通用流体力学求解器的兼容性，并通过第一匹配条件和第二匹配条件，使通用流体力学求解器网格可以得到热功率分布数据中准确的功率值，进一步提高了求解器网格赋值的精度，从而提高流体力学求解器根据热功率分布数据输出的热仿真图像准确性。

一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法

本发明主要解决目前常用的三维建模软件无法正确识别多层打线的技术问题，提出一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，以正确识别多层打线的弧高、位置等信息，进而利用这些信息进行三维模型构建。

本发明提供的一种多层打线封装的三维模型识别及构建方法，定义不同的打线名称，易于区别不同层次的打线。不同信号可映射不同的打线名称。本发明多层打线封装的三维模型识别及构建方法，通过识别包含打线层次、打线材料、方向、直径、弧高、芯片高度、alpha角度、beta角度、起始层、终止层、起点坐标、终点坐标的文件来构建三维模型，为封装多物理场仿真分析提供了真实的模型支撑；通过将建模所需要的信息记录到特定文件，使三维建模易于实现和修改，生成的三维模型不同打线有对应的弧高，有效避免了不同打线物理短路的情况，模型更加贴合实际。解决了利用传统封装基板制造文件无法实现三维打线模型的难题。