塑料激光焊接工艺由于其塑料激光技术非接触式、树脂降解少，碎屑少，不会产生污染等优点，今天博特小编重点介绍应用于精密塑料电子元件领域激光焊接技术；电子/电气元件体积减小，以及更加苛刻的外观要求，塑料激光焊接工艺正迅速被各行各业所应用。

电子工业中的准同步塑料激光焊接应用：

用于电子工业中塑料外壳的持久闭合。具有均匀圆焦点的高动态扫描仪系统可实现较佳的光束引导和相应的高质量结果。非接触式热输入可保护敏感部件，而对材料温和的快速加热可导致均匀的熔体。

塑料激光焊接机在小型化、轻量化的精密塑料电子电器行业应用也较为普遍，例如电脑塑料件、手机零部件（机壳，耳机座，USB 座），鼠标，连接器，开关等塑料零件的激光塑料焊接应用。

塑料激光焊接该工艺分为3个阶段：

第一阶段：压紧。通过治具压板将上下零件压紧，红外透明材料在上，吸收材料在下。

第二阶段：加热。激光透过上层，被下层零件表面吸收，加热和熔化。

第三阶段：冷却。关闭激光，保持夹紧力，使焊缝冷却并凝固。

塑料激光焊接优点：

无有害振动，避免了对内部元件的损伤。

效率快，能量的高度集中意味着塑料的加热速度非常快。

热影响区域控制精准，因此，非常适合小型化的电子电器产品。

焊缝清洁，无颗粒物污染。采用红外激光束而非摩擦加热方式，因此焊接过程不产生颗粒物。同时，可以精准的控制加热区的位置和大小，因此溢料控制更灵活简单。