高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙在接受媒体采访表示，去年，苹果将使用高通 5G 调制解调器（基带芯片）的协议延长至 2026 年，现在苹果已同意将其与 5G 调制解调器相关的专利许可协议延长到 2027 年 3 月。目前，高通对与苹果的合作关系非常满意，将继续供应调制解调器给苹果。

自 2019 年苹果收购英特尔智能手机调制解调器大部分业务以来，苹果一直专注开发内部调制解调器。然而，有新闻报道称，苹果生产内部 5G 调制解调器芯片的尝试因目标不切实际、对所面临的挑战认识不足以及无法使用的原型等重大问题而受到阻碍。

据报道，苹果使用的英特尔代码遇到了问题。苹果不得不重写代码，添加新功能导致现有功能被破坏。苹果在调制解调器开发过程中还必须避免侵犯高通的专利。

彭博社记者Mark Gurman称，苹果已将目标转向 6G 蜂窝调制解调器，同时继续开发其首款 5G 调制解调器芯片。苹果正在争取完成其调制解调器，因此不需要延长与高通的合同。两家公司多年来一直不和，苹果确实不想在这个重要的 iPhone 组件上依赖高通。

苹果在调制解调器芯片方面的进度已经延长到 2025 年年末或 2026 年，甚至还有可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在 2024 年之前推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但它未能实现这一目标。苹果又希望在 2025 年春季推出的iPhone SE中引入该调制解调器芯片，但也无法实现。

苹果距离制造出性能与高通芯片一样好甚至更好的芯片还需要数年时间。

据传，即将于 2024 年发布的iPhone 16 Pro 机型将使用高通的 Snapdragon X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。