在半导体技术中，术语‘节点’是指晶体管最小特征的尺寸。

晶体管是半导体器件，是每个计算机芯片的核心。每个晶体管都有一个源极、一个栅极和一个漏极，这使得晶体管能够充当一个微型开关。当栅极打开时，电流可以从源极流向漏极。当栅极关闭时，没有电流从源极流向漏极。当以特定配置组合时，晶体管可以执行“与”、“或”、“非”等逻辑运算，形成经典计算中使用的二进制代码的基础。

随着技术的进步，半导体制造商的目标是过渡到更小的节点，能够生产具有更小、更节能组件的计算机芯片，同时他们不断追求摩尔定律概述的原则。据英特尔联合创始人戈登·摩尔的观察研究发现，特定空间中的晶体管数量每两年就会增加一倍。

限制晶体管密度的因素之一是晶体管栅极的尺寸，即源极和漏极之间的间隔。更小的栅极允许在芯片上封装更多的晶体管，从而提高晶体管密度，从而提高计算能力。

在 20 世纪 70 年代，可以制造大约 10微米的栅极尺寸。2003年至2005年，半导体制造商采用90纳米工艺制造的晶体管。2023 年，苹果宣布将推出采用 3 纳米工艺技术制造的计算机芯片，预计将在不久的将来开始开发 2 纳米和 1 纳米节点。

当减小栅极尺寸变得越来越复杂，开始对晶体管的性能产生负面影响时，术语‘节点’开始失去意义。

2010 年代初，半导体行业专注在具有不同架构的晶体管上。不再执着减少平面晶体管的栅极长度（例如 MOSFET 晶体管的栅极长度），而是引入了更精细的三维配置（例如 Fin-FET 晶体管）。这些更精细的设计允许增加晶体管密度，而无需缩小每个单独晶体管的尺寸。术语‘节点’（或‘技术节点’）现在用于指代新一代半导体制造，它增加了晶体管密度。