日本仍拥有领先的半导体材料和设备制造商，由于与美国的贸易紧张局势以及来自韩国和中国台湾竞争对手的竞争，其在全球芯片制造市场的份额已从 20 世纪 80 年代的 50% 左右缩减至 10%。

近年来，日本认识到半导体对经济安全至关重要，在疫情、全球芯片短缺以及美国政府的推动下，投入巨资重建其芯片制造业。本周六，台积电在日本南部芯片制造中心九州岛的第一家工厂举行开业仪式。

White Oak Capital投资总监Nori Chiou表示，半导体强国的核心力量不仅在于领先企业，还在于强大的生态系统。日本政府支持以大量补贴和最少的政治干预为特色，与众多吸引外商投资的国家相比，更令投资者心动。

除了台积电之外，日本政府支持的芯片代工企业Rapidus也计划从2027年开始在北海道北部岛屿大规模生产芯片。台湾力晶也计划在日本建立代工厂。

台积电支持的 Global Unichip Corp企业在日本扩大业务，另一家 ASIC 无晶圆厂设计公司表示，这两家公司都对它感兴趣此外，材料分析技术检查半导体材料并引用台积电作为其最大客户，去年年底在九州开设了一个新实验室。半导体设备和维护公司 Finesse Technology，台积电另一家主要承包商，正在日本建设工厂。

日本政府和大学加大鼓励学生进入该领域的力度，但在过去二十年里，日本芯片相关行业的工人数量减少了约五分之一。

丸红贸易公司中国经济研究主管高本铃木表示，日本可能没有足够的年轻工人来满足半导体领域的需求。