在移动端处理器方面，高通虽然受到苹果A系列、联发科MTK天玑、华为麒麟芯片的不断挑战，不过一直还是处于经久不衰的地位。往上追溯一下，高通近年来六款旗舰处理器，并对搭载这些处理器的手机进行一下汇总。
骁龙865：凑合用吧
骁龙870：日常使用（严重被低估）
骁龙888：真别在用
骁龙8 Gen1：热得真快
骁龙8+ Gen1:真是不错
骁龙8 Gen2：微微发热
骁龙8 Gen3：可战几年
一、骁龙865
骁龙865是高通2019年12月发布的移动处理器。 8核64位处理器，采用7纳米FFP工艺制程，频率最高达2.84G赫兹，采用“高通三丛集设计”，CPU架构为Kryo 585架构。GPU采用Adreno 650，性能相比骁龙855提升25%;搭配骁龙X555G基带，最高支持7.5Gbps的下载速度，支持WiFi6协议;采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力;最高支持LPDDR5内存、144Hz屏幕刷新率、2亿像素相机、8K30帧录像以及无限时960帧慢动作拍摄。性能上略好于麒麟990 5G，相当于联发科天玑1200，当然实际使用综合功耗比麒麟优势相当明显。
涉及机型：小米10/小米10 Pro/小米POCO F2 Pro/小米10T/小米10T Pro/小米10至尊纪念版、Redmi K30S至尊纪念版、realme真我X50 Pro/X50 Pro玩家版、魅族17/魅族17 Pro、红魔5G、黑鲨3/黑鲨3 Pro、一加8/一加8 Pro/一加8T、8848 M6/超跑限量款5G、三星Galaxy S20/S20 Plus/S20 Ultra/S20战术版/S20 FE、Redmi K30 Pro、柔宇柔派2、vivo NEX 3S 5G/X50 Pro+、OPPO Find X2/Find X2 Pro/Ace2/Reno5 Pro+、iQOO Neo 3/iQOO 5、LG V60 ThinQ、索尼Xperia 1 II/Xperia 5 II、腾讯黑鲨3S、红魔5S、华硕ZenFone 7、坚果R2。
一.1、高通骁龙870
骁龙870（称不上旗舰芯片）的整体规格与骁龙865 Plus保持一致，主要变化是采用了增强的Kryo 585 CPU核心，其中一个超大核心的主频高达3.2GHz，相比于骁龙865 Plus又提高了100MHz，对比骁龙865则高出360MHz。
其他方面，骁龙870仍然是7nm工艺制造，集成一个大核心+三个中核心+四个小核心CPU、Adreno 650 GPU、FastConnect 6800无线子系统、Spectra 480 ISP、Hexagon 698 DSP，可外挂骁龙X55 5G基带，支持真正面向全球市场的5G Sub-6GHz和毫米波频段，最大下载速率7.5Gbps，最大上传速率3Gbps。高通骁龙870是一款非常强大的移动处理器，它的性能强、智能化程度高、支持5G网络、省电节能都非常的不错。
它和天玑1200的安兔兔跑分差不多。骁龙870相对于麒麟990 5G有28%的领先优势。然而，在多核性能方面两者表现基本持平。此外，骁龙870在GPU性能方面领先20%。值得注意的是，在NPU领域，麒麟990仍然具有优势。麒麟990 5G优势在功耗方面，在CPU功耗和GPU功耗方面均比骁龙870更低。
设计机型：摩托罗拉edge s/edge s pro/edge s30、三星Galaxy S21 FE、iQOO Neo5/Neo5 SE/Neo6 SE、小米10S/小米POCO F3/小米12X、Redmi K40/K40、一加9R、黑鲨4/黑鲨4S/黑鲨5、OPPO Find X3/Reno 6 Pro+、realme GT大师探索版/realme GT Neo2/realme Q5 Pro、中兴Axon 30/Axon 40 Pro、格力TOSOT G7、魅族18X、vivo S15/S16
二、骁龙888
骁龙888发布于2020年12月，CPU为八核心架构设计，分别为 1 x 2.84GHz (ARM 最新 Cortex X1 核心)+3 x 2.4GHz (Cortex A78)+4 x 1.8GHz (Cortex A55)，GPU 为 Adreno 660，CPU算力和GPU图形性能都很不错；网络方面采用 X60 5G modem 基带，通信质量良好，并且支持全新一代蓝牙5.2和wifi6E等技术。
图形处理器方面，Adreno 660 的渲染性能提升了35%，同时将能效提高 20%。它是为高帧率、低延迟的游戏而设计的，因此，它在影像，游戏等方面有着很不错的表现。骁龙888被称为火龙处理器，原因就是其发热量（功耗）比较大，当然，这也并非是在所有情况下，主要表现在长时间的游戏，安装APP应用，剪辑视频等情况。
涉及机型：小米11/11 Ultra/11 Pro/MIX FOLD、 iQOO 7/iQOO 8/iQOO Neo 5S、vivo X60 Pro+、 三星Galaxy S21/S21+/S21 Ultra/Galaxy Z Fold 3/Galaxy Z Flip 3/W22/Galaxy S21 FE、Redmi K40 Pro/K40 Pro+、华硕ROG游戏手机5/ZenFone 8/ZenFone 8 Flip、realme GT/GT2、中兴Axon 30 Pro/Axon 30 Ultra、联想拯救者2 Pro、一加9 Pro/一加9/一加9RT、红魔6 Pro/红魔6R、黑鲨4 Pro/黑鲨4S Pro、OPPO Find X3 Pro/Find N/K0 Pro、魅族18/魅族18 Pro、努比亚Z30 Pro、索尼Xperia 1 III/Xperia 5 III、荣耀Magic 3/荣耀X40 GT/X40 GT竞速版、华为P50/P50 Pro/P50 Pocket海外版/Mate Xs 2、微软Surface Duo 2、华硕8z。
三、高通骁龙8 Gen1
骁龙8gen1是高通公司在2021年12月推出的旗舰移动平台处理器，被称为火龙2代。新芯片从骁龙888所采用的5nm工艺升级到了4nm工艺。它是首款采用Armv9架构的芯片，拥有强大的性能。基于Cortex-X2主核的新八核KryoCPU，主频达到了3.0GHz。除此之外，它还配备了三个Cortex-A710性能核和四个Cortex-A510能效核。
在制程方面，骁龙8gen1采用了三星代加工的4nm工艺，整体功耗较高，可达到8.5W左右。具体来说，它的CPU单核功耗为42瓦，多核功耗为111瓦。与骁龙870相比，骁龙8gen1的功耗控制还稍逊一筹。相当于天玑8100左右。性能上来说骁龙8gen1是比麒麟9000好一点的，但是从功耗上来看的话，麒麟9000又是更胜一筹了。
涉及机型：摩托罗拉edge X30/X30 Pro/X30冠军版、小米12/小米12 Pro/小米POCO F4 GT、Redmi K50电竞版/冠军版、iQOO 9/iQOO 9 Pro/iQOO Neo6/iQOO 10、realme GT2 Pro、荣耀Magci V/Magic4/Magic4 Pro/Magic4至臻版、一加10 Pro、红魔7 /红魔7 Pro、三星Galaxy S22/S22+/S22 Ultra/Galaxy S23 FE、vivo X80 Pro骁龙版/X Fold/X Note、中兴Axon 40 Ultra/天机A41 Ultra、夏普AQUOS R7、索尼Xperia 1 IV/Xperia 1 IV Gaming Edition/Xperia 5 IV、黑鲨5 Pro、联想拯救者Y90、努比亚Z40 Pro、OPPO Find X5 Pro骁龙版/Reno9 Pro+、Nothing Phone(2)。
四：骁龙8+ Gen1
相比采用三星4nm制程工艺的骁龙8 Gen1而言，采用台积电4nm制程工艺的骁龙8+ Gen1不仅CPU性能和GPU频率各提升10%，且GPU和CPU功耗还相比前代降低30%，兼顾性能和能效双重优势，日常使用体验可以得到极大提升。
骁龙8+ Gen1芯片共有两个版本，分别是3.19GHz主频的骁龙8+ Gen1满血版、以及3.0GHz主频的骁龙8+ Gen1降频版（后者实际为骁龙8 Gen1的台积电4nm版本），实测两颗SoC芯片日常使用和游戏表现并无明显不同。从骁龙870到骁龙8+ Gen1均为1+3+4的架构，其中骁龙8+ Gen1和骁龙8 Gen1两颗芯片无论CPU、GPU、基带等都更强，而采用台积电4nm制造工艺的骁龙8+ Gen1和骁龙8+ GEn1降频版，又要比三星4nm工艺的骁龙8 Gen1在CPU性能、GPU频率、能效表现这三个方面更胜一筹。
骁龙8+Gen1（3.2GHz）满血版参数：台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的架构设计，包括1 X 3.2GHz Cortex-X2 + 3 X 2.75GHz Cortex-A710 + 4 X 2.0GHz Cortex-A510，GPU：Adreno 730 900MHz
骁龙8+Gen1（3.0GHz）残血版参数：台积电4nm制程工艺，采用了1+3+4的架构设计，包括1 X 3.0GHz Cortex-X2 + 3 X 2.5GHz Cortex-A710 + 4 X 1.8GHz Cortex-A510，GPU：Adreno 730 900MHz
与天玑9000对比，骁龙8+的CPU单核强3%，多核弱3%，但GPU领先幅度20%以上；
与苹果满血版A15对比，骁龙8+的CPU单核弱30%，多核也差了13%。GFX最高压力的AztecRuins测试中战平A15，低压力的GFX测试中强10%左右。
涉及机型：小米12S/12S Pro/12S Ultra/12T Pro/MIX 2 Fold/POCO F5 Pro、腾讯ROG游戏手机6/6 Pro、红魔7S/7S Pro、realme GT2大师探索版/GT Neo5、Redmi K50至尊版/K60、vivo X Fold+/X Flip、华为Mate 50/Mate 50 Pro/Mate 50 RS保时捷设计/P60/P60 Pro/P60 Art/Mate X3、三星Galaxy Z Fold4/Z Flip4、联想拯救者Y70、moto razr 2022/X30 Pro/40 Ultra、一加Ace Pro/一加10T/一加Ace 2、努比亚Z40S Pro、iQOO 10 Pro/iQOO Neo7竞速版/Neo 8、华硕ZenFone 9、荣耀Magic Vs/荣耀80 Pro/荣耀80 GT/荣耀90 Pro/荣耀Magic Vs2/荣耀X50 GT、OPPO Find N2/Reno 10 Pro+/Reno 11 Pro、Redmi K50至尊版。
五、骁龙8 Gen2
骁龙8 Gen2基于先进的台积电4nm制程工艺，在CPU架构上，骁龙8 Gen2采用了1个Cortex-X3超大核、2个Cortex-A715大核和2个Cortex-A710中核，同时配备了3个Cortex-A510小核，组成了一个八核处理器。
内置了X70 5G基带，支持全球5G网络频段，并可以实现高速低延迟的5G连接，还支持Wi-Fi 7 802.11a/b/g/n/ac/ax/be等多种网络连接技术。CPU提升35%，采用Adreno 740 GPU提升25%能效提升45%，同时升级支持移动端硬件光追、AI性能提升4.35倍。同时还带来了对Wi-Fi 7、UFS 4.0、2K 144Hz显示屏、8K 60P AV1视频解码、蓝牙LE等前沿技术的支持。骁龙8 Gen2比较多的提升还是能效改善、支持8K 60P AV1解码、支持LPDDR5X-4200内存和UFS 4.0闪存等方面。
涉及机型：vivo X90 Pro+/X Fold2、iQOO 11/iQOO 11 Pro/iQOO Neo9、小米13/小米13 Pro/小米13 Ultra、小米MIX Fold 3(领先版)、moto X40、努比亚Z50/Z50 Ultra/Z50S Pro(领先版)、Redmi K60 Pro/K60冠军版/K70、红魔8 Pro/红魔8 Pro+/红魔8S Pro/红魔8S Pro+(领先版)、一加11/一加Open/一加Ace 2 Pro/一加Open/一加Ace 3、荣耀Magic5/Magic 5 Pro/Magic 5至臻版/Magic V2(领先版)/Magic V2 RSR保时捷设计(领先版)/荣耀90 GT/荣耀100 Pro、三星Galaxy S23/S23+/S23 Ultra/Fold 5(定制版)/Flip 5(定制版)/W24、腾讯ROG游戏手机7、魅族20/魅族20 PRO/魅族20 INFINITY、OPPO Find X6 Pro/Find N3、索尼Xperia 1 V、夏普AQUOS R8 Pro/R8s Pro、华硕ZenFone 10、realme GT5、蔚来NIO Phone(领先版）。
六、骁龙8 Gen3
骁龙8 Gen3处理器发布于2023年10月25日，高通骁龙8 Gen3采用Kryo 64位架构，4nm工艺，规格为1*3.3GHz X4+3*3.15GHz A720+2*2.96GHz A720+2*2.27GHz A520。骁龙8 Gen3的性能较前代提升约30%，能效提升约20%；GPU性能提升约25%，能效提升约25%，值得一提的是，Adreno 750 GPU 支持硬件光线追踪和 240 FPS 游戏。最大的升级在 AI 引擎，可以在设备上运行生成式 AI 模型，上市初期将会支持 20 多种 AI 模型。
涉及机型：小米14/14 Pro、iQOO 12/12 Pro、荣耀Magic6/6 Pro、OPPO Find X7 Ultra、一加12、realme GT5 Pro、Redmi K70 Pro、魅族21、ROG游戏手机8/8 Pro、努比亚Z60 Ultra、三星Galaxy S24/S24+/S24 Ultra、Redmi K70 Pro。
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