台积电日本九州岛熊本县晶圆工厂2月24日举行了启用典礼，这场典礼堪称台积电企业天花板地位无以复加的秀场！董事长刘德音、总裁魏哲家、创办人张忠谋全部到场自不必说，日本的经济产业大臣斋藤健、熊本知事蒲岛郁夫、丰田汽车会长丰田章男、索尼会长等人全部盛装出席，就连政界第一人日本首相岸田文雄也通过影片热情洋溢的致辞！

然而这还没完！2月26日晚间，董事长刘德音及总裁魏哲家等人更是出现在了日本首相官邸，岸田文雄亲自迎接、全程陪同，他们举杯小酌，言笑晏晏！

熊本工厂作为地缘竞争时代下第一座在海外顺利落成的芯片厂，自然有着划时代的意义。

早在2021年11月，台积电就宣布早建造熊本一厂！2022年4月正式动工，在短短2年便完成所有工程，2024年年2月24日揭幕落成后，预计将在2024年底开始量产。严格意义上，这座在熊本县菊阳町兴建的第一工厂是合资工厂，日本Sony、DENSO等企业参与其中。而为了吸引台积电的进驻，日本政府仅仅为一期工厂提供的补助金额就高达4760亿日元之巨！

更引人瞩目的是，台积电熊本二厂也将于2024年底破土动工。日本政府已经决定补助台积电第二厂7300亿日元，而台积电熊本二厂的总投资金额预计约为6292亿台币！也就是投资完全被补助覆盖！熊本一厂二厂将制作不同的产品，一厂生产12至28纳米的产品，二厂则更上一层楼，生产更先进的6纳米产品。

论面子无过于首相撑场；论里子，无过于万亿日元的补助！台积电，享受的尊荣，前无古人恐怕也将后无来者！

刘德音与岸田文雄相互寒暄，前者向后者表示感谢并承诺台积电将与日半导体产业全面合作，支持日本半导体的创新，未来还将在九州打造半导体产业的供应链；而后者向前者表示会继续支持半导体产业的投资！

但，台积电选择日本，显然不是刘德音与岸田文雄寒暄的结果，肯定有着深层的逻辑和长远的考量！更不可能是因为刘德音觉得“熊本人身上有着非常强烈的职业道德与劳动纪律，这是在其他市场找不到、独一无二的特色”。

芯片已是战略物资，已然成为制裁与反制裁、封锁与反封锁的重要筹码！在台积电的主要顾客与多国政府对供应链的强韧化与风险分散的要求下，台积电势必要采取策略予以因应！

相对于将供应链搬到美国与欧洲先天上存在的困难，熊本县无疑具有天然的合理性。熊本一厂与二厂，由于其地理位置的优越性，无疑会大大减轻扩张成本以及人力与供应商资源的调度成本。日本加速推动并为台积电提供了天量的设厂补助金，更是平添了无法拒绝的诱惑力！此外日本芯片厂商的制程能力停留在40纳米，并且还完全丧失了推进研发的能力，日本要想取得先进制程的国内芯片制造，只有借助台积电一个途径！三星不用想，因特尔不敢想！

日本企业与岛内企业的企业文化其实非常相近，具有敬业的传统，也兼具锤炼的功效。但日本劳动力的流动性更低，这有利芯片制造业的稳定发展。日本经济发展停滞了很久，劳动力成本在高科技的芯片面前已比较低廉，除了结构性人口不足这个致命因素之外，日本较理想的劳动市场无疑提供了高端制造业在供应链重组趋势下相对理想的投资环境。

生产芯片最重要的资源要素其一为水，其二为电！熊本有丰富的地下水资源，而九州作为农业为主的区域无疑会有丰富的电能剩余！这些都是可以解决台积电当前在岛内扩张面临的缺水、电、土地等瓶颈的解方。

台积电与日本在半导体产业全球供应链中的位置堪称神仙眷属一样的互补！台积电在先进制程的制造和研发制造上具有主导地位，日本不存在同业竞争对手，但日本企业却在半导体所需材料与制造所需设备上具有很强的优势，故台积电设厂熊本反而能与日本材料与设备厂的合作更加顺畅丝滑！在先进制程整合与3D封装的研发竞争上，台积电若以在日本生产的优势与日本具有关键技术节点的材料与设备公司合作，更加有利于台积电在先进制程的研发上拉大与三星、Intel等主要竞争对手间的领先优势！

台积电在熊本设子公司当然也是双赢！消息一经传出，就应声拉动了当地与周边区域的经济！九州经济调查协会预估，2021至2030年间台积电设厂带来的效益将高达20兆770亿日元！

而台积电作为企业界的龙头赴日熊本设厂投资，并非个案，事实上岛内的科技业者正在大举投资日本，这也突显了台资企业与传统制造基地脱钩分离的趋势！

包括台积电熊本新厂在内，过去2年的时间，至少有9个台资企业登陆日本或扩大了在日本的投资，例如世芯电子，他们公司大部分的研发工程团队以前都是在内地，但现正逐渐转往以日为主的其他国家。

比如力旺电子2022年在横滨设立了办公室；闳康科技在九州设立了试验中心；力积电有意在日本投资54亿美元设厂，正在与日本政府磋商补贴金额；明远精密科技也将建设全新的厂房；创意电子、帆宣系统科技等，也在大举扩张在日业务。

在地缘政治主导供应链重组的结构性因素促使下，台积电布局熊本，无疑显示高度集中于台积电的半导体制造供应链向外分散的节奏在加快！而对于机会与风险的判断，本质上取决于台积电半导体制造供应链分散的比重以及芯片技术的先进程度！