拜登政府为美国制定新的目标：到2030年前生产出全球 20% 的最先进半导体芯片。

商务部长吉娜·雷蒙多周一表示，实现这一目标，对美国来说将是一个戏剧性的转变。

目前，美国生产的所谓前沿逻辑芯片的比例为0，这些芯片比老一代半导体功能强大得多，从手机到人工智能再到量子计算的每一步都至关重要。

雷蒙多在战略与国际研究中心发表讲话时谈到 20% 的目标时承认，达到20%的目标十分巨大。

美国政府希望通过颁布的《芯片和科学法案》法案预留的投资，帮助该国实现这一目标。

芯片法案允许美国政府利用500亿美元，其中 390 亿美元专门用于制造业，试图在未来几年帮助重振美国制造业，雷蒙多负责监督这些资金，而产出全球 20% 的最先进半导体芯片这一项目，她会考虑优先通过，而对于其中一些需要专门设备和供应链的项目来说，获取美国政府的补贴兴许比较困难。

对此，雷蒙多表示，并非所有公司都对他们收到的东西感到满意。2030 年的目标意味着许多较长的提案将无法获得资助。由于资金有限，其他人可能收到的金额还不到他们预期的一半。

雷蒙多领导着一个由 200 多人组成的团队，负责实施应对美国半导体制造份额不断下降的立法。

据美国政府称，1990 年美国生产了全球近 40% 的芯片，但如今美国制造的芯片还不到 10%。

在最先进的半导体这方面，100%是在美国海外制造的，其中大部分是在中国台湾制造。

到目前为止， BAE Systems、美光和格罗方德已获得三个较小的制造补贴。

据报道，英特尔在俄亥俄州建设一座新工厂，目前就高达 100 亿美元的政府投资资金进行谈判。