最新消息显示，英特尔有望获得美国政府的35亿美元拨款，以促进该公司为军事和情报项目制造先进半导体。这笔资金已列入众议院本周通过的一项支出法案，英特尔将成为美国国防领域的领先本土企业。
据了解，这笔资金为期三年，将用于“安全隔离区”（Secure enclave）计划，是2022年《芯片与科学法案》390亿美元资助资金池的一部分。该法案旨在促进美国的半导体制造业。
此前，美国商务部预计向英特尔、台积电和三星电子等业界巨头提供数十亿美元政府拨款，以促进这些公司推动在美国的芯片制造业发展。

截至目前，美国商务部已经公布了三项拨款方案，其中包括向BAE系统的美国分公司提供规模较小的拨款，以及向格芯提供15亿美元拨款。
此前，英特尔曾表示，将在美国推广其最尖端的制造工艺——“18A”和“14A”，但尚未公开透露哪些客户会使用该技术制造AI芯片。英特尔发言人在一份声明中表示，该公司的“18A”工艺进展顺利，预计将在今年下半年投入生产。
许多分析师预计，美国政府将把《芯片与科学法案》的大部分资金分配给英特尔，有助于Pat Gelsinger于2021年接任英特尔CEO后将公司扭亏为盈。
英特尔在芯片集成技术方面具有优势，但台积电和三星电子也是强大的竞争对手。目前市场上几乎所有先进的人工智能芯片都是由台积电制造的，英特尔面临着从台积电手中夺回领先地位的艰巨任务。
目前，台积电为英伟达、超微半导体、微软和Alphabet谷歌制造芯片，但尚未承诺将其最先进的2纳米技术引入美国，预计该公司要到2027年或2028年才会将其先进的3纳米制造技术（该技术已用于制造 iPhone 15 Pro 芯片）引入位于美国亚利桑那州的首家工厂。
三星电子在美国德克萨斯州泰勒的一家工厂正在建设中，预计将采用该公司最先进的制造技术。