美光公司确认Hbm3E的大规模生产,这是第五代高带宽存储器(hbm),加剧半导体市场的竞争。这一宣布导致对可靠性测试的需求显著增加。

可靠性测试对于检测半导体产品的使用寿命和性能至关重要,韩国业内人士称,自去年以来,要求对hbm进行可靠性测试的请求大幅上升,预测表明随着hbm4的发布,该系统将继续增长。

为满足这一需求,人们正在关注用于检测制造过程中缺陷的设备。韩国国内半导体设备行业的主要公司,包括Pemonon、Koh Young科技公司和AUROS技术公司,正准备向三星电子和SK海力士等行业巨头供应其产品。

Pemon正在与SK海力士合作,评估设备性能,用于检测hbm晶圆片和TSV工艺,目标是今年实现全面生产。韩国Koh Young科技公司正在与三星电子和韩国科学院合作,对专门生产晶圆级封装的产品进行可靠性测试。AUROS Technology已经成功将以前由KLA和ASML主导的测量设备国产化，以评估芯片上电路图案的对准状态。

DS投资与证券研究员LeeS-rim指出，随着本地存储器半导体制造商通过在一些测试阶段促进本土化，实现供应链多元化,韩国国内检验设备公司准备从中受益。

什么是hbm?

高带宽存储器(hbm)是驱动高性能人工智能的关键存储器,它采用先进的设计来堆叠多个DRAM产品。然而,这一过程往往会有缺陷,如晶圆弯曲。随着HBM更新发展,复杂性增加,这些问题更加严重。第四代HBM,即HBM3,即使在技术上处于领先地位,产量仍保持在60-70%，这比传统的DRAM大约低20-30个百分点。