2024Semicon China，滨松中国与您相约上海|semicon|上海市|光学|光谱仪|滨松中国

在半导体结构越来越精密，结构尺寸越来越小的背后，离不开光技术的支持。滨松从1953年成立以来，一直视光子事业为我们的使命，不断探索光的可能性。在半导体制造业里面不断深耕的几十年来，滨松一直希望可以光子技术为基础，为众多的新老客户带来更多高性能、高稳定性的产品。

本次在Semicon China2024，滨松中国诚邀您在3月20-22日期间在上海新国际博览中心N2.2507相见，让我们与您分享滨松在半导体量测、半导体检测、失效分析、半导体开发过程中以及用于材料特性研究的诚意之作。

半导体量测

滨松可以为您提供用于半导体量测、膜厚等场景下的光源、光谱仪产品，以及用于模块开发的核心器件产品。

光谱仪类产品：适用于紫外至近红外波段的微型光谱仪系列产品，产品可覆盖200~2550 nm的超长光谱范围，为您呈现前所未有的光谱细节。并且为了更好地配合光谱仪系列产品，滨松中国还自主开发了尖雀软件。这款软件不仅兼容滨松所有光谱仪类产品硬件，还能根据您的具体需求进行应用功能的定制开发。不仅如此，滨松也为模块开发商提供光谱仪核心器件CCD、CMOS图像传感器产品。

光源类产品：采用与传统电致发光方式不同的激光驱动白光光源也会亮相本次展会现场，该系列产品具有高功率密度、整个光源的发光寿命相比较于传统光源也高出近一个数量级（>10000 h），且稳定性得到了极大的提高。另外一些高性能、高稳定性的直流氙灯、闪烁氙灯、氙灯模块也会一同展出。

图2 激光驱动白光光源原理展示

半导体检测

在半导体检测中，针对于光学方法和电子学方法，滨松可以分别提供适用于光学明场及暗场检测环境的光源、相机及光电倍增管模块类产品；适用于PL及其他荧光检测场景。以及适用于电子学检测的探测器模块化产品、晶体等，并且可以提供本地化模块集成方案。

相机类产品：ORCA-Quest qCMOS相机在“从未停止追求巅峰”的道路迈下了坚实脚印，比肩EMCCD的高灵敏度、优异的信噪比、低至0.27个电子的读出噪声。但是滨松追求的远不止于如此，在此次展会上我们将隆重向大家推出ORCA-Quest qCMOS第二代新品相机，量子效率和帧速都有了惊人的提升，但是依然延续了第一代Quest追求巅峰的光子定量能力。除了最新款相机之外，滨松众多经典款型号的相机也期待着在展会与大家相见。

光电倍增管模块：高增益、宽动态范围和高速响应等特点的H14600以及多阳极光电倍增管组件H10515B-100也可以为客户带来多种不一样的选择。

失效分析

专注半导体失效分析37年，滨松在半导体行业里面的探索从未停歇。如今滨松中国在上海浦东新区拥有了属于自己的本地化半导体实验室。欢迎大家前来参观交流。

在此次的SEMICON展会中，滨松将会与大家分享三款可快速进行缺陷定位、节省分析时间、为芯片失效分析应用量身定做的微光显微镜设备。

PHEMOS-X：全新的高精度微光显微镜，也是未来失效定位的主流产品，可以实现高端制程芯片的精确失效定位。除了全新设计的光路、配置更加丰富的激光扫描光源之外，还可配置高压，高低温等各种定制化探针台，满足各类芯片的失效分析需求。

iPHEMOS-MPX：高精度倒置微光显微镜产品，可直接从背部对样品进行检测。主要面向晶圆级或者复杂电路设计芯片的失效定位分析工作，具备微光发射，热发射，激光诱导发射，纳米镜头，固态浸润镜头，动态失效定位等多种分析方法集成一体的特点。

Dual PHEMOS-X ：专为先进的 3D 非透明器件所设计。可对样品正背面同时进行失效分析，获取更多热点抓取机会。

除此之外，对于特定的检测需求，滨松也在不断尝试新的解决方案。

随着芯片制程升级，进一步小型化的芯片因失效而产生的漏电信号也越来越微弱；制造工艺的复杂度提升，使得失效定位过程中的噪声增多，失效分析变得更加棘手。滨松全新推出的无液氮制冷Solid Camera可进一步提高信噪比，在-193℃的制冷温度下进行失效定位，捕捉更微小的漏电信号。

汽车电子、功率器件市场规模进一步发展， SiC、GaN 等第三代半导体地位上升。相较于Si材料，其禁带宽度更宽，发光波长更短，常规的失效定位手段难以应对。对于此类新材料的失效分析，滨松推出更适合第三代半导体的检测模块，全新的VIS OBIRCH对于SiC的透过性更好；C-CCD相机对于约400-1100 nm波长的微光信号捕捉能力更好，更适合第三代半导体的失效分析。