对于体积小巧的散热设备,其产品设计所侧重的更多是兼容性考量,如小塔的歪脖子避让内存,ITX平台的有限空间和高度之类,而散热性能往往则是其次,而随着焊接、底座以及热管工艺技术的改良,类似的产品却会有不同程度的提升,就在上一年的这个时候,管家给测试机整了两个来自乔思伯的HX4170D,经过一段时间的使用后给大家做个开箱上机分享一下~
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开箱部分
这次入手的乔思伯HX4170D包含两个版本,一个是白色RGB版本,另外一个则是纯黑无灯版本,而包装则基本相同,均采用黑色彩包设计,包装信息直观明了,从信息种可以看到,HX4170D主要特点在于45.3mm高度以及基于170W TDP设计。
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包装正面
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主要特点
从标称规格参数来看,白色RGB版本和黑色版本基本是一致的,差异仅为散热主体颜色以及风扇灯光而已。
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白色RGB版参数
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黑色版参数
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黑色版全套附件一览
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白色RGB版全套附件一览
在附件方面,乔思伯HX4170D两个版本的附件都相当丰富,除了散热主体和风扇外,还包含了LGA1200/115X/1700扣具套件、AM4扣具套件、手拧螺丝工具、绝缘垫片、?力熊导热硅脂以及硅脂涂抹铲,尤其是导热硅脂,就非常符合玩家口味。
产品细节
乔思伯HX4170D本身为4热管下压式CPU散热器,白色RGB版本和黑色版造型上基本一致,散热器实际尺寸为95mm x 95mm x 45.3mm,散热片总数为50,作为一款面向ITX平台的散热器来说,其兼容性表现是值得认可的。
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黑色版本体
来到散热器主体部分,乔思伯HX4170D使用散热器表面黑化处理+镀镍纯铜底座+4热管+双回流焊工艺组合,散热主体尺寸为95mm x 95mm x 32.3mm,热管规格为常见的6mm规格,散热器主体四面采用5条扣fin加固,能有效减少物流运输带来的形变问题。
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黑色版散热器主体
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侧面扣fin加固特写
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4 x 6mm U型回流焊热管
乔思伯HX4170D在纯铜底座的基础上做了镀镍处理,而仔细观察触摸的话,可以发现底座存在同心圆纹路特点,另外,底座区域热管做了轻微压扁处理,可以认为这是出于散热器高度上的考量。
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镀镍纯铜底座(安装前记得撕掉保护贴)
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白色RGB版本体
白色RGB版HX4170D相比同期同类ITX下压式CPU散热,在表面漆料处理上更加平整,没有小气泡突起和厚薄不均的问题,在扣fin区域会特别突出,可以说在细节处理上相对比较到位。
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白色RGB版散热主体
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热管区域特写
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白色RGB版扣fin特写
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镀镍铜底座
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同心圆纹路(作为微凸处理吗?)
来到原配风扇部分,乔思伯HX4170D原配是一款9cm九叶的薄扇,工作规格为12V/0.3A,风扇本身采用FDB动态液压轴承,风扇两面四角带有橡胶减震垫,风扇框体侧边做了适当加强,风扇标称转速为600~3300RPM并支持4PIN PWM调速;实际使用中,由于风扇口径较小,风扇较为静音。
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黑色版原配9cm风扇
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风扇背面
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框体侧面做了加强
虽然乔思伯HX4170D的白色版是带RGB灯效的,但风扇本身并没有ARGB控制线,灯光是默认RGB循环而已,当然了,能否灯控这个特性好不好也是见仁见智的,毕竟走线是否方便对于ITX平台也是一个参考因素。
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白色RGB版本风扇
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只有4PIN温控
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最后给硅脂来个特写
上机展示及白色版灯光展示
对于灯光什么的我就不多说了,图一乐图一乐,有图就足够乐了,对吧?
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散热器高度和主板MOS散热刚好齐平
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给人一种紧凑的视觉体验
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循环灯效什么的比较简单
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灯效转啊转
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我真的不是在水长度
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换个角度放大特写
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大概就这样吧
简单上机测试
本次测试中,管家使用英特尔I5 12490F+MSI PRO B660M-A DDR4,BIOS设置为开启XMP 3200+GEAR1,在BIOS中把功耗限制设置为最大值(你可以理解为无限制);测试系统为WIN10 22H2(19045.2364);测试环境为开放式平台,测试时间为2023年广东2月初,室温18~20度。
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测试系统信息
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CPUZ截图
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BIOS频率部分设置为自动
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功耗限制拉至最大值
本次测试分为默认风扇转速模式和风扇全速模式,测试项目为AIDA64单钩FPU浮点运算烤机,测试成绩仅作参考。
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默认主板风扇转速控制
在主板默认转速控制下,通过AIDA64的单钩FPU负载12分钟,此时处理器工作在全核4GHz,温度读数为67度,风扇转速读数为2419RPM,噪声有但并不算明显,整体表现比较理想;当停止烤机2分钟后,温度迅速回落至34度,此时风扇转速读数为730RPM,相当安静。
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AIDA64单钩FPU浮点运算烤机67度(主板默认转速控制)
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烤机结束温度下降至34度,转速730RPM(主板默认转速控制)
通过在主板中关闭风扇转速控制,实现风扇全速3300RPM,在风扇全速状态下,AIDA64单钩FPU烤机10分钟,温度稳定在63度,相比主板默认转速控制的2400RPM低了4度;在停止烤机2分钟后,处理器温度迅速回落至27度,比主板默认转速控制低了7度;当然了,全速下代价是噪声明显,管家个人建议搭配12490F使用的用户使用默认转速控制即可,这样可以获得相对安静的使用体验。
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风扇全速3300RPM
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AIDA64单钩FPU浮点运算烤机63度(风扇全速)
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烤机结束27度(风扇全速)
结语:安静小巧兼容好
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在本次开箱上机试玩中,乔思伯HX4170D下压式CPU散热器是可圈可点的,95mm x 95mm x 45.3mm的小巧身材让其拥有相当不俗的兼容性表现,在MATX主流主板中,45.3mm高度刚好和主板MOS散热齐平;原配风扇转速600~3300RPM,在4条6mm回流焊热管和50片散热片加持下,应对12490F这类主流性能处理器游刃有余,同时亦保证了待机状态下的静音表现;多重扣fin加固散热主体,散热器表面漆料处理平整且纯铜底座做了镀镍处理,在细节上颇为用心,值得认可。
管家认为,乔思伯HX4170D是一款面向主流性能处理器的下压式CPU散热器,其小巧身材带来的主板兼容性非常亮眼,适合使用主流性能处理器的ITX玩家选择。
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