COB封装工艺与SMD生产工艺相差不大，但COB封装的封装效率在点胶、分离、光谱和包装方面要高得多。与传统SMD相比，它可以节省5%的成本和材料。
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与传统封装技术相比，COB技术有哪些优势？
包装效率高，节约成本
COB封装工艺与SMD生产工艺相差不大，但COB封装的封装效率在点胶、分离、光谱和包装方面要高得多。与传统SMD相比，它可以节省5%的成本和材料。
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低热阻的优点
传统SMD封装的系统热阻结构为：贴片-芯片键合胶-焊点-锡膏-铜箔-绝缘层-铝材。COB封装的系统热阻为：片模胶-铝材。COB封装的系统热阻远低于传统的SMD封装，因此大大提高了COB封装LED灯的使用寿命。
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光质优势
传统的 SMD 封装将多个分立器件以贴片的形式连接到 PCB，以形成用于 LED 应用的光源组件。这种方法存在聚光灯、眩光和重影问题。COB封装是集成封装和表面光源。它具有较大的视角，易于调节，减少了光的折射损失。
传统的SMD封装方法是将多个不同的器件连接到PCB板上，形成一个LED光源组件。采用这种封装工艺制成的光源通常存在电光、重影和眩光问题。COB光源不存在上述问题。它是一种面光源，具有较大的视角和易于调整的角度，减少了因折射而造成的光损失。
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应用优势
COB光源应用非常方便，无需其他工艺即可直接应用于灯具上。传统的SMD封装光源需要先安装，然后通过回流焊固定在PCB板上。在应用上不如COB方便。
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