你可能会问，半导体材料有什么好说的呢？不就是一些晶圆、气体、液体之类的东西吗？其实不然，半导体材料是半导体制造工艺的核心基础，是决定半导体性能的关键因素之一。没有好的材料，就没有好的芯片，就没有好的产品，就没有好的市场。

最近，半导体产业链相继大爆发。先是荷兰ASML和日本佳能相继官宣2nm制造设备的最新进展，让全球半导体制造厂商为之振奋。紧接着，全球众多半导体制造材料厂商纷纷表示：未来十年，半导体制造材料领域将迎来“黄金时代”。

打破光刻技术垄断格局

日本为了重新站上半导体制造领域霸主地位。中国面对以美国为首的西方半导体强国的限制，当下在先进制程方面发展举步维艰，我国希望另辟蹊径绕过光刻机这一成熟技术，采用其他技术提升芯片制程。

当下，中国、日本两大半导体强国希望打破intel、三星、台积电和ASML利益集团，换道超车，重塑世界半导体版图。首先要击碎现有EUV光刻机独霸天下的局面，寻找EUV光刻机替代技术。从当下来看，纳米压印技术日益成熟，大有冲击EUV光刻机一家独大的局面，围绕纳米压印技术新的利益集团或现雏形。

目前纳米压印在半导体制程中应用最常见的应用领域就是LED芯片的PSS图形化制作，过去行业内PSS的环节制作过程是涂胶-曝光-显影（光刻胶），这里面需要使用光刻机，使用纳米压印技术的流程是：涂胶-纳米压印（UV胶）完成，省去曝光（光刻）机的采购。

兆驰股份是所有LED芯片厂中，唯一的不用光刻机做PSS，完全用纳米压印做PSS的厂商，其效果也非常明显，兆驰的PSS图形化成本能比别家便宜30%左右甚至更多，这也是兆驰全产业链布局节省成本提高利润率中非常重要的一环。

目前来看，LED芯片产业为了学习兆驰节省成本，在PSS制作环节使用纳米压印去替代光刻确实也是一个行业趋势。

国内其他的企业也不甘落后，华为旗下的天仁微纳已经实现了高精度的纳米压印设备量产，展现了中国厂商在这一领域的强大潜力。

美光将首先采用佳能纳米压印光刻机

美光日前举办演讲，介绍纳米压印技术用于DRAM生产的细节。美光阐述了DRAM制程和浸润式曝光解析度的问题，通过Chop层数不断增加，必须增加更多曝光步骤，以取出密集存储阵列周围的虚置结构。

由于光学系统特性，DRAM层图案很难用光学曝光图案，纳米压印可实现更精细的图案，且成本是浸润式光刻的20%，成为较佳的解决方案。但纳米压印并不能在存储器生产所有阶段取代传统光刻，两者并非纯粹竞争关系，但至少可以降低部分技术操作成本。

佳能于2023年10月推出新型FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机，可将电路图案直接印在晶圆上，佳能强调了该设备的低成本和低功耗，其前景成为行业争论的话题。

佳能半导体设备业务部长Iwamoto Kazunori在解释纳米压印技术时表示，纳米压印技术就是把刻有半导体电路图的掩模压印到晶圆上。在晶圆上只压印一次，就可以在合适的位置形成复杂的2D或3D电路。如果改进掩模，甚至可以生产电路线宽达到2nm节点的产品。目前，佳能的纳米压印技术使图案的最小线宽对应5nm节点逻辑半导体。

佳能表示，FPA-1200NZ2C纳米压印光刻机将在2024年至2025年出货。

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