当地时间周三，美国总统拜登特意出席美国政府对英特尔发放芯片补贴的仪式，英特尔获得了高达195亿美元的芯片补贴，其中110亿美元是美国联邦政府贷款和贷款，85亿美元是芯片补贴。

截至目前，这笔芯片补贴是《芯片和科学法案》签署以来最大的一笔拨款。但这同时也意味着，与英特尔竞争的台积电和三星电子将无法获得如此大金额的补贴了。

美国政府给出的这笔195亿美元，可谓是彻底满足了英特尔的胃口，而这也使得美国政府仅仅用195亿美元就撬动了英特尔的1000亿美元投资。

据英特尔方面表示，未来将会在美国本土的四个州投资1000亿美元去新建工厂和升级现有的工厂。

按照英特尔的计划，未来将会投资280亿美元，最快在3年后就可以在美国俄亥俄州哥伦布市打造出一个全球最大的AI芯片生产基地。此外，英特尔在俄勒冈州还投资了590亿美元，这次准备再次投资360亿美元对该州的希尔斯伯勒研发中心进行升级换代并扩建。

还有320亿美元，被英特尔计划用在亚利桑那州，未来将会在该州新建两座芯片工厂。剩下的40亿美元，将会投资在新墨西哥州的Fab9芯片工厂。早在3年前，英特尔就曾经在美国西南部州投资了35亿美元，这次的芯片工厂主要是用来进行3D先进封装的。

英特尔的疯狂砸钱，其实目的很简答，就是想要夺回全球芯片第一的宝座。而且，不光是在要芯片设计领域超越英伟达，更是想要在芯片制造和代工领域超越台积电。

对于这笔钱，英特尔有着更加详细的规划。

总体而言，这1000亿美元虽然被划分到了美国的四个州，但是其中有大约300亿美元是用来支付劳动力成本和建筑成本的，剩下的700亿美元则是大规模从荷兰的ASML公司、东京电子以及应用材料公司等企业购买用于制造芯片的设备。从这些公司收到的顶级设备，将会帮助英特尔在俄亥俄州那座世界最大AI芯片生产基地在3-4年后正式投产。

此外，英特尔还计划将一大部分的资金投入到它的18A工艺上面。

所谓的18A，其实指的是1.8nm工艺。2月份，微软首席执行官萨提亚·纳德拉宣布其推出的定制芯片将会由英特尔来代工，而英特尔采用的工艺就是18A。

英特尔的18A工艺采用的是极紫外光刻技术，需要用到ASML最顶级的极紫外光刻机，它能够实现更高晶体管密度以及更低的功耗。更加重要的是，英特尔18A工艺还专门针对Arm架构进行了优化。由于之前微软已经推出过基于Arm架构的Cobalt 100 CPU，所以这次英特尔和微软的合作，有可能会推动Cobalt CPU的发展。

对于英特尔而言，18A工艺其实就是手中的王炸，而且是能够和台积电进行正面硬刚的秘密武器。英特尔高管们预测，18A工艺将会于明年正是上线，这将会让英特尔获得工艺领先的地位。

英特尔 CEO 基辛格还曾高调宣布，他对于18A工艺十分自信，甚至觉得18A工艺将会在未来的2年时间里无敌，彻底超越台积电现在的2nm工艺。现在，英特尔将所有的赌注全部压在了18A工艺上。

据IEEE Spectrum公布的数据显示，英特尔的18A工艺理论上将会配备3000亿个晶体管，而英伟达CEO黄仁勋近期在GTC大会上推出的全新一代AI芯片B200也不过配备了2080亿个晶体管。

其实细心的人会发现，英特尔在美国其他三州的投资都很多，动辄数百亿之巨，为何英特尔在新墨西哥州的投资这么少，才40亿美元？

需要知道的是，英特尔的Fab 9工厂其实也是它的杀手锏之一。这个Fab 9工厂是用来生产3D封装组件的，坊间传闻未来英特尔生产的每一个ClearWater Forest里的小芯片都会使用一种名叫Foveros Direct 3D的封装技术，而这比英特尔之前的封装组件增强了16倍的连接能力，这就能够大幅度的增加数据传输速度。