2024第十二届上海国际新能源汽车半导体展会 12月深圳举办
展会日期：2024年8月2-4日
展会地点：上海新国际博览中心
★展会介绍：
当前，全球新一轮科技和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术加速融合，电动化、网联化、智能化成为汽车产业的发展潮流和趋势。新能源汽车是全球汽车产业 转型升级、绿色发展的主要方向，也是我国新能源汽车产业高质量发展的战略选择。

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在新能源汽车电动化的过程中，半导体器件被广泛应用于电动机驱动、汽车充电桩、车载充电器等领域。其中，IGBT是最常用的功率半导体器件之一，可以实现高压、大电流的开关控制。 IGBT可与MOSFET相结合形成无感应无级变速器，提高了汽车的能效。
★ 展会影响力
展览总面积近60,000平方米
展商数目近1000家展商，参展国家及地区数目超20个
专业观众超过80,000名专业观众，来自全球60多个国家和地区
全球20多个国家和地区近300家行业合作媒体全面推广、全程报道，尊享品牌展会的影响
★展品范围：
基础半导体器件：双极晶体管、二极管、晶闸管、整流管、TVS、ESD保护器、车用硅基功率器（MOSFET/IGBT和Schottky-二极管）等；
第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、 IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、 晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片 、磨片、抛光片、薄膜等；
IC设计、芯片：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示 驱动类芯片等；
电子元器件：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、 PCB板、电机风扇电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；
封装与测试：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带 、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；
半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光 机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机 、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测 试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；
★参展报名事宜：
联系人：陈经理136 7176 6533（同微信）