海通国际技术调查报告

有预测称，苹果为了在iPhone16 Pro系列上搭载端侧(On-device)人工智能(AI)功能，将变更为A18 Pro仿生处理器芯片。

IT媒体9to5Mac当地时间24日援引海通国际技术研究分析师Jeff Pu的报告书进行了上述报道。

Jeff Pu最近通过供应链调查报告表示，苹果比平时更早地增加了A18 Pro芯片的生产，对A18系列仿生处理器芯片的需求正在增加，相反，A17 Pro仿生处理器芯片的数量从今年2月份开始趋于稳定。

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另外，他还补充说，A18 Pro芯片的特点是，与A17 Pro相比，具有更大的die(从晶圆上切下的半导体芯片)面积，这可能会成为边缘计算Edge AI Computing的趋势。

芯片的die面积增加，代表着可以容纳更多的晶体管和零件，但如果整体尺寸变大，芯片缺陷和设计缺陷的危险也会有所增大，对能源效率和散热也会产生影响。因此，苹果表示，应该保持这种均衡。

苹果计划将焦点放在AI功能上变更A18系列芯片的报道已经不是第一次了。台湾《经济日报》上月就曾报道说，苹果将大幅增加A18系列芯片的AI计算核心数量。

边缘计算Edge AI Computing是指在设备上直接处理的端侧AI(On-device AI)，预计苹果今年将对自家的AI功能，采取部分依赖云计算，部分功能在设备上运行的端侧On-device的方式。

将于今年秋天上市的iPhone16、iPhone16 Pro今年将搭载A18系列仿生处理器芯片。目前，iPhone15使用的是A16芯片，iPhone15 Pro使用的是A17 Pro芯片。据Jeff Pu今天发表的报告书显示，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将搭载A18 Pro仿生处理器芯片，进一步加强AI功能。