展会介绍
2024年嵌入式世界博览会现已在德国纽伦堡正式开幕。
展览将从4月9日持续到11日。本次展会为整个嵌入式行业提供了一个全球性的展示平台，参会人员包括：行业专家、全球知名企业、行业系统集成商/协会等。
此次展会展示了嵌入式系统的前沿技术、组件和模块操作系统、硬件和应用软件、电子显示器、安全和安保系统、服务、工具、嵌入式视觉和各种嵌入式系统。
作为存储解决方案供应商，深圳市金胜电子科技有限公司携旗下工业宽温级存储品牌YANSEN元存，在1号馆127号展位发布最新的工业存储及存储解决方案！
展会亮点
金胜电子旗下宽温级存储品牌YANSEN元存，为此次展会做足充分准备，只为在展会上向参展观众展示一条成熟的产品线，包括：SSD、模块（PATA，DOM，DDR等）、和存储卡等。
不仅如此，YANSEN元存还展示了提供定制技术的能力，如：宽温支持、功耗保护、过热保护、AES加密、保护涂层、快速擦除等。只为给客户提供更加优质与适合的产品。
产品推荐
此次展会上，金胜电子围绕当下最热门的智能汽车制造和智能生产行业，推出最新的硬件解决方案。
2.5英寸SATA SSD车载解决方案
2.5英寸SATA企业级固态硬盘专为车载存储解决方案而设计，具有SATA III接口和工业级3D TLC NAND闪存。
其工作温度范围在0℃至70℃和-20℃至75℃之间，平均无故障时间（平均故障间隔时间）超过200万小时。采用表面涂覆和底部填充点胶技术制造，可确保在恶劣环境下的数据完整性。
采用超高可靠PSLC技术，产品在使用寿命、擦除次数、宽温工业应用环境等方面性能优异，可确保存储数据的有效性和读写的流畅性。
对车辆应用中常见的振动、电压不稳定、意外断电等挑战，该解决方案可以确保产品在该应用环境下的可靠性和稳定性。
mSATA 自动化应用解决方案
mSATA是专为自动化应用而设计的高可靠性存储解决方案。mSATA借助SATA3.2（6Gbps）接口和3D NAND闪存（SLC/PSLC/MLC/TLC），产品的稳定性和耐用性得以显著提升。
mSATA的工作温度范围可选有：-20℃至75℃和-40℃至85℃。
面对制造环境的复杂性和网络互联对大容量存储的需求，要求产品能在工业自动化环境变化迅速及恶劣的情况下稳定运行。为此，需要配备稳定可靠的数据存储单元，以满足工业生产不间断运行的要求。
元存工业级嵌入式存储可在-40℃至85℃的极端工作条件下持续运行，稳定可靠的数据存储系统可轻松应对户外机械在恶劣作业环境下运行所带来的挑战。
技术趋势展望
2024年嵌入式世界博览会聚焦人工智能、物联网、边缘计算等技术趋势，展示嵌入式系统在各个领域的创新应用。这些趋势将深刻影响行业未来的发展，推动嵌入式系统向智能化、互联化、安全化等方向演进。
现如今，人工智能在嵌入式系统中的应用越来越广泛，包括机器学习、计算机视觉、自然语言处理等技术，这些技术将赋予嵌入式设备更强的感知、分析和决策能力。物联网的快速发展将带来海量数据资源，而边缘计算可以将数据处理和分析下沉到边缘设备，提高效率、降低成本。
此外，云计算技术也将与嵌入式系统深度融合，推动嵌入式系统的技术创新和产业升级。未来，嵌入式系统将更加智能化、互联化、安全化，在工业控制、智能家居、汽车电子、医疗健康等领域发挥更加关键的作用。
不仅如此，YANSEN元存还大力投资开发转为人工智能应用领域量身定制的固态硬盘，将创新无缝集成到嵌入式系统中，从而提升设备性能和可靠性。
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