近日，台积电公布了2024年第一季度财报，营收同比增长12.9%、环比下滑3.8%，7nm制程以上营收占比达到65%。在晶圆代工行业，台积电算是率先实现恢复。
但台积电作为行业风向标，依然释放了半导体行业复苏的谨慎态度，此举直接导致三星、联发科等股价下跌。可见，台积电套路有多深，不仅如此，还彻底摊牌了！
台积电先进制程贡献的营收持续增长，如今尽管7nm制程仅占营收的19%，但5nm制程已经占到37%，3nm制程增加到9%，苹果、英特尔等3nm订单还在增加。
在全球晶圆代工行业，台积电能够率先回暖，也是沾了AI芯片持续火热的光，智能手机芯片占比减少，但高性能计算芯片不断增加，正好抵消了智能手机下滑的影响。
再加上台积电在AI芯片领域早就开始布局，并且英伟达、AMD等芯片都由它代工。
因此，台积电有望在AI浪潮中抢占先机，进一步巩固行业龙头地位。即使如此，台积电依然调低未来业绩预期，给半导体行业传递了寒气，引发了市场对前景的担忧。
而台积电的“寒气”直接传递到了同行的股价上，尤其是台积电最大的竞争对手，三星股价直接下跌了3.2%，还有联发科股价也下滑4.1%，日月光股价下跌3.8%。
市场对半导体行业的担忧情绪，其实反而更有利于台积电，毕竟都相信头部晶圆厂。
不仅如此，在台积电业绩分析会上，即将成为董事长的现任CEO魏哲家更是透露重要消息，就是台积电海外工厂因为成本过高，希望客户与台积电共同分担更高成本。
也就是说，台积电的客户如果选择在海外的晶圆厂生产芯片，就要承担更高的成本。
那么，到底会高出多少呢？这次台积电并未透露，只是表示具体溢价有多高还有待观察。但之前有媒体表示，台积电5/4nm在美制造会比中国台湾生产贵20-30%。
其实，关于外出建厂，台积电有自己的规则，那就是先进制程工艺保留在中国台湾本土，外出建厂只能是成熟制程工艺，目的就是把最先进的芯片制造技术留在手中。
但随着形势的不断演化，有两个情况的出现，让台积电不得不改变，必须外出建厂。
一方面是因为客户的供应策略变化，纷纷开始采取芯片制造供应来源多样化。尤其是苹果这个最大客户，库克公开表示台积电芯片制造过于集中，希望能够多地供应。
在台积电美工厂设备进厂仪式上，库克还曾激动的表示，未来苹果将能够搭载“美国制造”的芯片。另外，台积电也曾表示，在日本建厂也是考虑了苹果等客户意见。
另一方面更为重要，那就是多地的邀请和施压，以及补贴的吸引。台积电尽管是晶圆制造巨头，依然离不开美国的设备和软件、日本的设备和材料、欧洲的光刻机等。
加上美方不断施压，又许诺可分得芯片补贴，日本和德国也提供了大额的建厂补贴。
不过，台积电也面临两个重要问题。一方面就是人才和技术的外流，因为台积电必须向海外建厂派出大量工程师，而这些人才大都拖家带口移民，呆在了美、日和德。
另一方面，抛开当地的人才不足不说，台积电要面对的就是建厂和运营成本很高。台积电想要保证海外工厂的毛利率在53%以上，单靠各地提供的芯片补贴远远不够。
结果只能分摊到客户身上了，相比中国台湾的芯片制造价格，高出20-30%可不少。
但这恐怕也是台积电的套路，既然海外建厂不得不去，那么价格自然会更高，接下来就是客户的选择了，能够承担高出30%溢价的就在海外厂生产，不然就去台湾厂。
这样的话，能够在台积电美、日、德等海外工厂生产的芯片，恐怕就只有那些对价格不敏感，或者是利润足够高的芯片，结果就是客户大多数的芯片还会去台湾生产。
对此，有外媒直接评价道，台积电彻底摊牌了，这样深的套路恐怕各方都无话可说。
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