SMT贴片红胶点胶是一种在表面贴装（SMT）工艺中常用的胶水点胶技术。SMT是一种电子元器件组装技术，通过将电子元器件直接安装在印刷电路板（PCB）的表面上，取代了传统的插件式组装。而贴片红胶点胶则是在SMT工艺中，使用特定的胶水（俗称红胶）将电子元器件固定在PCB上的一种方法。

在SMT贴片红胶点胶过程中，首先将胶水加载到点胶设备中，然后通过控制点胶设备的运动轨迹和胶水的流量，将胶水点胶到电子元器件的焊盘或PCB的特定位置。贴片红胶点胶的目的是固定电子元器件，以防止其在运输、振动或温度变化中脱落。

通常情况下贴片红胶点胶具有以下作用：

  1. 提高电子元器件的可靠性：通过点胶固定电子元器件，可以防止其在使用过程中产生松动或脱落，提高了电子产品的可靠性和耐用性。
  2. 提高电路板的抗冲击性能：贴片红胶点胶可以增加电路板的结构强度，提高其抗冲击性能，减少因外力引起的损坏。
  3. 提高电子产品的防尘防潮性能：贴片红胶可以起到封闭的作用，有效防止灰尘、湿气等外界物质对电子元器件的侵蚀，提高电子产品的防尘防潮性能。
  4. 提高生产效率：贴片红胶点胶可以实现自动化生产，提高生产效率，减少人工操作。

泰达克SMT红胶之点胶特性：

1.适用于喷胶机，点胶机出胶顺畅、不拉丝、不堵胶嘴。

2.优秀的触变性，使得胶点均拥有合适的高度，成型稳定一致性好。

3.加热极速固化，粘接强度高。

4.耐热性佳：可多次通过波峰焊、焊锡炉的高温作业，保持较高粘接强度。

5.适用期长：在22℃-28℃环境下，适用期大于48小时。

6.SMT红胶不易燃、无腐蚀性、无溶剂、不含挥发性物质VOC、对环境无害，符合国际环保SGS测试要求。

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