来源 : 经济 日报

晶圆代工厂力积电去年与SBI Holdings, Inc.合资设立JSMC首座晶圆厂,选定日本宫城县黑川区大衡村的第二北仙台中央工业园区,外媒报导,该厂有可能提前一年至2026年量产,提前抢食日本市场商机。

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外媒报导,SBI控股会长兼社长北尾吉孝本月稍早透露,有意将新厂生产时间提前一年,而宫城县知事村井嘉浩对此回应,将优先考虑他们的意向并展开因应,此外,村井也透露,力积电与SBI控股的总投资额预计从当初估计的8,000亿日圆增至9,000亿日圆。

力积电5月8日不回应相关讯息。

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台积电与力积电日本建厂计划

力积电是继台积电之后,第二家赴日投资12吋晶圆厂的台湾半导体指标厂,力积电董事长黄崇仁强调,将以自行开发的22/28奈米以上制程及晶圆堆栈技术,抢攻多重应用。

据了解,该厂预定量产28奈米至55奈米制程,初期月产能规划1万片,最终月产能目标将达4万片,主要进攻车用芯片市场,值得注意的是,晶圆厂位置将相当邻近丰田工厂。

除了力积电新厂进度备受关注外,台积电JASM熊本厂的进展更受到外界高度瞩目。

据了解,台积电海外厂布局最快速为日本厂,在日本官方大力支持下,台积电熊本新厂资本支出从原订约70亿美元拉升至86亿美元,提供22/28奈米、12/16奈米制程产能,月产能也较最初目标4.5万片,提升为5.5万片12吋晶圆。熊本新厂预定2024年12月起出货。

台积电今年2月已庆祝日本子公司JASM在日本熊本厂正式启用,JASM于2021年成立,并于2022年4月开始建厂,预计2024年底开始量产。台积公司和拥有JASM少数股权之索尼半导体解决方案公司、电装株式会社,以及丰田汽车公司最近也宣布进一步投资JASM以兴建第二座晶圆厂,第二座晶圆厂计划于2024年底开始兴建,并于2027年底开始营运。

台积电说明,JASM熊本晶圆厂的每月总产能预计超过10万片12吋晶圆,为汽车、工业、消费性和高效能运算(HPC)相关应用提供40奈米、22/28奈米、12/16奈米和6/7奈米的制程技术。在日本政府的大力支持下,针对JASM的总投资金额将超过200亿美元,两座晶圆厂预计将直接创造总计超过3,400个高科技专业工作机会。

季度全球半导体装备行业市场分析报告(大纲)

一、全球半导体装备企业市场规模分析(Top10)

1. 全球主要半导体装备企业季度经营情况分析

2. 中国大陆主要半导体装备企业季度经营情况分析

二、中国大陆半导体装备行业市场投资情况分析

1. 中国大陆半导体装备行业季度投资规模分析

2. 中国大陆半导体装备行业季度投资区域分析

3. 中国大陆半导体装备行业季度投资分布分析

三、全球半导体装备行业新技术发展洞察

1. 全球半导体装备行业细分领域新技术趋势洞察

2. 中国大陆半导体装备行业细分领域技术发展洞察

四、全球半导体行业装备产业最新动态

1. 半导体装备行业相关最新政策解读

2. 半导体装备行业企业投资动态简析

马女士 Ms. Ceres

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