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2024年5月11日，新思科技宣布将携手台积电共同开发人工智能驱动的芯片设计流程以优化并提高生产力，推动光子集成电路领域的发展。

新思科技将携手台积电在先进工艺节点设计开展广泛的EDA和IP合作，这些合作成果已应用于一系列人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和移动设计中。其中双方的最新合作是共同优化的光子集成电路（PIC）流程，使硅光子技术应用赋能更高功率、性能和晶体管密度的需求。值得一提的是，业界高度认可新思科技的数字和模拟设计流程，这些流程可用于台积公司N3/N3P和N2工艺技术的生产。

新思科技EDA事业部战略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示：“新思科技在可投产的EDA流程和支持3Dblox标准的3DIC Compiler光子集成方面取得的先进成果，结合我们广泛的IP产品组合，让我们与台积公司能够帮助开发者基于台积公司先进工艺加速下一代芯片设计创新。我们与台积公司数十年的紧密合作建立了深厚的信任，持续为业界提供了至关重要的EDA和IP解决方案，帮助合作伙伴实现跨工艺节点的快速设计迁移，从而大幅提高结果质量和生产力。”

台积公司设计基础设施管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“我们与新思科技等开放创新平台（OIP）生态系统合作伙伴紧密合作，赋能合作伙伴更好地应对从埃米级器件到复杂的多裸晶芯片系统等一系列高性能计算设计领域中极具挑战的芯片设计需求，始终屹立于创新的最前沿。台积公司与新思科技将继续携手助力开发者基于台积公司的先进工艺节点实现下一代差异化设计，并加快成果转化速度。”