中美芯片之争持续多年，终于有结果了？
都知道，在过去这几年里，为了限制中国半导体产业的发展，拜登展开了一系列的制裁，花样百出，先是牵头组建了“美日荷三方联盟”，限制光刻机设备对华供应，且修改了芯片规则，颁布了全新的《芯片法案》，不惜一切，就是要阻止！
为了进一步巩固其在先进芯片制造领域的优势，重振美芯制造产业，还不惜拿出数百亿美元的补贴，向台积电、三星等抛出“橄榄枝”，邀请芯片制造巨头赴美建厂。在这一系列的操作之下，中美芯片之争似乎有了结果。
根据海外权威机构预测，在2032年之前，全球10nm以下的先进芯片，预计有30%都是美国制造，而中国制造仅剩2%。很显然，海外也不看好中国先进芯片的发展，毕竟历史上也没有任何一个国家能够在美重拳打压之下“活”下来。
当然，这个预测是基于台积电、三星以及英特尔在美建厂大背景下，随着台积电、三星的加入，美芯制造产业已经拥有了全球最强的三大芯片代工企业助力。前不久，台积电还官宣，将追加250亿美元在美投资，新建第三座芯片厂，只要台积电、三星未来能够兑现承诺，在美生产先进芯片，那么外国机构的这个预测也是有望实现的。
聚焦芯片代工领域美“亲儿子”英特尔和台积电、三星之间的差距还是相当大的，尤其和台积电之间。在2022年，美制造的芯片产能在全球占比只有10%，而大部分的芯片产能都位于亚洲，来自台积电和三星。
但在获得了台积电和三星支持后，拜登就胜券在握了。去年，在拜登提出要共享超额利润以及设立“护栏条款”后，台积电、三星曾提出反对意见，这也让赴美建厂的计划被延期，本以为这件事情可能会就此搁置，但万万没想到，在拜登的不断施压和威逼利诱之下，张忠谋的态度竟然出现了180°转变。
在此之前，台积电计划将最先进的芯片技术留在国内，只计划在美生产3nm/5nm先进芯片，但现在，台积电在美新建的第三座晶圆厂，将用于生产2nm芯片。而三星也会在德州建立一座晶圆厂，用于大规模生产2nm芯片。
反观国内，受到美芯“卡脖”限制，从设计到制造各个环节，都被严防死守。这就导致中国芯的重心放在了成熟芯片领域。客观来说，在先进芯片领域，中美之间的差距还是相当大的，基本上，中国没有机会缩小差距，更没机会实现反超。
唯一的机会就在于传统硅芯的制造工艺已经接近物理极限，整个行业都在寻求新的赛道，如果中国芯能够抢占先机的话，绕开EUV光刻机，或许还有机会。总的来说，目前我国在芯片领域，处境依然不乐观。尽管减少了对美芯片进口，但还是只能勉强维持成熟芯片的需求，在先进芯片上，还是只能依赖进口。
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