中美芯片之争持续多年，终于有结果了？

都知道，在过去这几年里，为了限制中国半导体产业的发展，拜登展开了一系列的制裁，花样百出，先是牵头组建了“美日荷三方联盟”，限制光刻机设备对华供应，且修改了芯片规则，颁布了全新的《芯片法案》，不惜一切，就是要阻止！

为了进一步巩固其在先进芯片制造领域的优势，重振美芯制造产业，还不惜拿出数百亿美元的补贴，向台积电、三星等抛出“橄榄枝”，邀请芯片制造巨头赴美建厂。在这一系列的操作之下，中美芯片之争似乎有了结果。

根据海外权威机构预测，在2032年之前，全球10nm以下的先进芯片，预计有30%都是美国制造，而中国制造仅剩2%。很显然，海外也不看好中国先进芯片的发展，毕竟历史上也没有任何一个国家能够在美重拳打压之下“活”下来。

当然，这个预测是基于台积电、三星以及英特尔在美建厂大背景下，随着台积电、三星的加入，美芯制造产业已经拥有了全球最强的三大芯片代工企业助力。前不久，台积电还官宣，将追加250亿美元在美投资，新建第三座芯片厂，只要台积电、三星未来能够兑现承诺，在美生产先进芯片，那么外国机构的这个预测也是有望实现的。