1、Rapidus与美企合作研发数据中心用半导体

日本Rapidus公司5月15日发布消息称，将与美国企业Esperanto Technologies就面向数据中心的人工智能（AI）半导体研发展开合作，将致力于开发有助于节省电力的半导体。

2、SK海力士与台积电敲定下一代HBM合作量产计划细节

SK海力士与台积电已敲定下一代HBM的合作量产计划。台积电将负责基础芯片前端工艺（FEOL）、后续布线工艺（BEOL）等，晶圆测试和HBM堆叠将由SK海力士进行。这意味着传统的前端制程将由台积电负责，后续制程将由SK海力士处理。业界预测，SK海力士将通过台积电7nm制程制造HBM4基片。

3、台积电亚利桑那州工厂建筑工地发生车辆爆炸事件，致司机死亡

警方报告称，41岁的Cesar Anguiano-Guitron当时正从该建筑工地清运废料，在发现异常后停下查看。随后发生了“失控的压力释放”，他被钝物击中，且被抛到距离该车20英尺（6公尺）之外。被送往医院后，Anguiano-Guitron因伤重不治身亡。警方正在调查这起事件。当地时间5月15日晚，亚利桑那州营造及建筑行业委员会在一份声明中证实Anguiano-Guitron死亡的消息。

4、西门子第二财季净利润22.0亿欧元，高于预期

西门子公布截至3月底的第二财季业绩。第二财季营收191.6亿欧元，同比下降1.3%，预估195.4亿欧元；第二财季订单204.5亿欧元，同比下降13%，预估210.7亿欧元；第二财季净利润22.0亿欧元，同比下降38%，预估16.9亿欧元。

5、索尼看好影像传感器市场，预计2024会计年度营业利益将大增40%

据台湾经济日报，CMOS影像传感器龙头索尼高层于投资人会议上提到，上季智能手机市场重返成长，帮助该公司影像传感器部门重整旗鼓，并看好影像传感器市况转强，相关业务2024会计年度营业利益将大增40%。

6、SK海力士代工子公司将为特斯拉生产电源管理芯片

首尔经济日报5月16日消息，SK海力士的代工子公司SK Key Foundry计划最早于7月在忠清北道清州工厂的8英寸晶圆厂生产安装在特斯拉电动汽车上的电源管理芯片（PMIC）。

7、英特尔：到2028年约有八成PC出货都是AI PC

英特尔业务总监郑智成表示，这几年芯片算力会不断提高，可预期到明年又会是大幅度的跃升，而估计到2028年时，约有八成的PC出货都会是AI PC。

8、消息称三星考虑推迟发布Galaxy Z Fold6 FE可折叠手机

三星目前正在对Galaxy Z Fold6 FE的发布计划进行全面评估，该公司可能会在7月份巴黎举办的Unpacked发布会上只推出标准款的Galaxy Z Flip6和Galaxy Z Fold6，这两款可折叠手机据传还将提供多种配色选择。三星取消Galaxy Z Fold6 FE发布的原因可能是产品缺乏差异化以及市场的不确定性。

9、传英特尔接近与阿波罗就爱尔兰工厂110亿美元融资达成协议

据报道，英特尔正与阿波罗全球管理公司就一项交易进行深入谈判，后者将提供逾110亿美元帮助英特尔在爱尔兰建立一家芯片工厂。报道援引知情人士的话称，英特尔和阿波罗正在就这笔交易进行独家谈判，可能在未来几周内签署。包括KKR 和Stonepeak在内的其他投资公司也在竞争这笔交易，但阿波罗处于领先地位。另外，英特尔计划在美国四个州大举投资1000亿美元，以提振其制造业务，并赶上芯片制造竞争对手台积电。

10、英伟达CEO黄仁勋2024财年总薪酬为3420万美元，同比增长60%

英伟达最新代理文件显示，公司首席执行官黄仁勋2024财年总薪酬为3420万美元，同比增长60%。他的薪酬包括2670万美元股票奖励、400万美元现金奖金及250万美元其他费用，包括住宅保安、汽车和司机费用。