随着行业发展趋势和方向的演进，为了显著增强芯片的性能与算力，玻璃基板正逐渐崛起，成为半导体封装领域的下一代创新材料！
从消息米面来看：大摩曝出英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板；此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
玻璃基板是什么？
玻璃基板是指半导体行业中常用的一种材料，是用来制造半导体芯片和其他电子元器件的基础材料之一。玻璃基板具有高精度、耐高温、耐腐蚀、无气孔等特点，是半导体制造过程中必不可少的材料。
作为一种新型材料，玻璃基板因其出色的热性能、物理性能和光学性能，被视为有机基板的潜在替代品，受到众多科技巨头的青睐。
这些特性使得它在高性能芯片制造中具备巨大的潜力。
玻璃基板普遍被认为是未来芯片发展的关键方向之一。随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，玻璃基板有望在未来成为半导体行业的主流材料。
业界巨头如Intel、三星、LG以及苹果等都在积极布局玻璃基板领域。Intel已经展示了玻璃基板技术在提升芯片频率和运行稳定性方面的显著效果。随着5G、人工智能、物联网等新技术的快速发展，对高性能计算平台的需求日益增长，玻璃基板在多芯片SiP、大尺寸封装等领域的应用潜力巨大。
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1、沃格光电
公司玻璃基半导体封装载板所用到的核心技术TGV(玻璃基微米级巨量互通)，相比之下玻璃基作为芯片封装载板具备更优的散热性。
2、三超新材
公司是国内较早掌握金刚线相关技术并成功产业化的本土企业。公司的倒角(边)砂轮可用于玻璃基板的倒边工序。
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3、安彩高科
公司积极布局光热玻璃基板企业认证，目前已获得国内外多家企业认可。
4、天承科技
公司主要从事电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司前期已有相关玻璃基板通孔填孔的研发和技术储备。
5、雷曼光电
公司与COB封装成Micro LED超高清显示大屏。玻璃基产品现已具备小规模生产能力。
6、五方光电
公司是一家专门从事精密光电薄膜元器件的研发、生产和销售的企业。已成为国内领先的滤光片厂商。公司TGV玻璃通孔项目正持续送样并进行量产线调试。
7、德龙激光
公司集成电路先进封装应用现有玻璃通孔(TGV)接等激光精细微加工设备。
8、金瑞矿业
公司生产的电子级碳酸锶低钡低钙，是目前国内能应用于液晶玻璃基板的主要锶盐产品。
特别声明：上述内容仅个人观点，不作为买卖决策，股市有风险，投资需谨慎！
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