根据网传消息，小米的玄戒已经完成流片，并有两款AP。
方案1:CPU A715*4+A510*4; GPU IMG CXT 48-1536;5nm工艺；
方 案2:CPU X3+A715+A510; GPU IMG CXT 48-1536;5nm工艺；
基带高概率选择外挂联发科的基带。
这两个方案在硬件性能上都很不错，特别是方案2中有X3，已经是国产手机芯片中性能最强的CPU核心之一了。

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期待小米芯片能像华为麒麟芯片一样大放异彩，从而摆脱对高通等美国公司的依赖。在美国不遗余力制裁围堵中国高科技产业的背景下，芯片自主无意对国家和民族的前途命运具有极大的战略意义！

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