1、禾赛科技：一季度营收3.6亿元人民币，激光雷达总交付量59101台

激光雷达厂商禾赛科技公布2024年第一季度未经审计的财务数据。第一季度，禾赛科技实现营收3.6亿元人民币，同比下滑16.5%；净亏损1.07亿元人民币，同比减亏10.1%。第一季度，禾赛科技激光雷达总交付量为59,101 台，同比增长69.7%；其中ADAS产品交付量为52,462台，同比增长86.1%；Robotaxi业务和ADAS业务综合毛利率为38.8%。

2、三星电子更换设备解决方案部门负责人，寻求克服“半导体危机”

三星电子5月21日宣布，未来事业企划团负责人全永铉将出任设备解决方案（DS）部门负责人，主管芯片等业务的全球运营。三星电子设备解决方案部门社长庆桂显将负责未来事业企划团和先进技术研究院（SAIT）。全永铉曾担任三星SDI社长，是三星电子存储芯片和电池业务的主要推动者。三星电子表示，全永铉将凭借多年积累的管理经验，带领公司克服“半导体危机”。

3、2024年底HBM投片量预估占先进制程比重35%

集邦咨询报告显示，三大原厂开始提高先进制程的投片，继存储器合约价翻扬后，公司资金投入开始增加，产能提升将集中在今年下半年，预期1alpha nm（含）以上投片至年底将占DRAM总投片比重约40%。其中，HBM由于获利表现佳，加上需求持续看增，故生产顺序最优先。但受限于良率仅约50~60%，且晶圆面积相较DRAM产品，放大逾60%，意即所占投片比重高。以各家TSV产能来看，至年底HBM将占先进制程比重35%，其余则用以生产LPDDR5(X)与DDR5产品。

4、台积电开始利用InFO_SoW技术生产特斯拉Dojo AI训练模块

台积电已开始利用其InFO_SoW（晶圆上集成扇出硅）技术生产特斯拉下一代Dojo AI训练模块，目标是到2027年通过更复杂的晶圆级系统，将计算能力提高40倍。

5、格芯任命新亚洲区总裁，重点拓展中国及亚洲市场的业务与战略合作

美国芯片晶圆代工巨头格芯宣布任命行业资深专家洪启财（KC Ang) 为公司亚洲区总裁兼中国区主席。洪启财在半导体代工行业拥有30多年经验，上任后将以中国为重点，领导并发展格芯在亚洲市场的新业务与战略合作。

6、英特尔：今年将交付超过4000万片AI PC处理器

据英特尔消息，自2024年第三季度起到假日季，英特尔即将到来的客户端处理器（代号Lunar Lake）将为来自20多家OEM的80多款新笔记本电脑机型提供动力。加之Lunar Lake的到来，英特尔在今年将交付超过4000万片AI PC处理器。

7、美初创公司Ampere与高通达成合作，新芯片将于明年推出

当地时间5月16日，美国初创公司Ampere Computing表示，它将与高通公司合作推出一款新型芯片，旨在降低人工智能芯片的运行能耗。Ampere公司由英特尔前总裁Renee James创立，主打Arm架构服务器通用芯片，专注于制造比英特尔和AMD更节能的芯片。Ampere表示，新芯片将于明年推出，采用台积电3纳米制造工艺。双方表示，它们已将各自芯片集成到一台数据中心服务器。

8、苹果首席运营官据悉密访台积电，预期将包下2纳米首批产能

苹果公司首席运营官杰夫·威廉斯（Jeff Williams）日前低调前往台湾拜访台积电，台积电总裁魏哲家亲自接待，双方针对苹果发展自研AI芯片并将包下台积电先进制程产能生产相关晶片等事宜。机构分析，苹果先前已率先包下台积3纳米首批产能，若后续预定2纳米乃至更先进制程的首批产能，预估苹果贡献台积电年营收产值将稳步创高，今年有机会达新台币6000亿元。

9、传丰田墨西哥工厂因供应商劳动力短缺多次停产

据了解丰田汽车运营情况的人士表示，今年2月和3月，该公司在墨西哥的一家工厂被迫多次停产，原因是当地劳动力短缺严重影响了供应商的产量。知情人士透露，丰田位于墨西哥蒂华纳生产Tacoma皮卡的工厂在2月和3月共停产了19天。知情人士补充称，工厂的技术问题也是停产的一个因素。丰田目前正在与一些供应商合作，以缓解压力。不过，其中一位知情人士称，由于工人短缺，一些零部件制造商仅能勉强维持生产。

10、特斯拉据悉为韩国员工提供自愿离职方案，已解散在韩超充团队

知情人士称，特斯拉韩国公司为在韩受薪员工提供自愿离职方案，配合上月宣布的全球裁员计划。特斯拉最近向韩国所有员工发送电子邮件，提出两项特殊的离职方案，除基本遣散费外，还提供至多两个月的工资。据报道，目前特斯拉已解散在韩国的超级充电团队。根据韩国金融监督院的数据，特斯拉目前在韩国拥有约480名员工。