格隆汇5月22日｜欧盟委员会一位官员周三表示，《欧洲芯片法案》有望在2030年前帮助欧洲半导体产业吸引超过1,000亿欧元(约合1084.1亿美元)的资金。Thomas Skordas是在安特卫普举行的一次会议上就该倡议的未来发表讲话的，该倡议是欧洲对美国和日本类似计划以及中国对其国内计算机芯片制造商支持的回应。该法案号称可提供430亿欧元的资金，但很大程度上依赖于各国政府，欧盟委员会迄今批准的实际资金很少。不过，英特尔和台积电等公司已宣布计划今年在德国建厂，耗资超过300亿欧元。欧盟委员会还在为一个欧洲设计平台安排资金，使公司、学术界和初创企业能够获得设计自己的芯片所需的软件工具。大多数先进的芯片制造商设计芯片，但将制造工作留给台积电、三星或英特尔等。