半导体景气度始复苏24Q1板块营收净利润同比均增长环比符合预期。
24Q1半导体板块营收1268.89亿元,同比20.9%%,环比9.7%%;净利润64.46亿元,同比0.9%%,环比18.6。24Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体材料(QoQ+、半导体制造(QoQ0.2、数字芯片设计(QoQ9.424Q1单季度净利润环比增速排名前3的板块为数字芯片设计(QoQ+144.4、半导体材料(QoQ+15.8、分立器件(QoQ1.8%)。
24Q1设备板块营收同比+1%%,长期受益国产化替代进程加速。
国产替代加速驱动下24Q1半导体设备厂营收保持增长,24Q1单季度设备板块营收同比37.1%%,其中晶升股份(YoY+QoQ51.1%)、富创精
密(YoY+QoQ+3.8%)24Q1单季度设备板块营收环比20.9。
晶圆厂产能利用率或有望见底回升AI需求成关键推动者。
晶圆产能利用率或有望见底回升台积电24Q1法说会披露预计24年服务器AI处理器收入贡献将翻一番以上龙头中芯国际24Q1法说会披露24Q1产能利用率升至80环比+4.0pct预告24Q2营收中值18.55亿美元,环比6%%,毛利率中值10%环比37pct。
Q1封测板块净利润同比+159.7%,看好下游景气度回暖先进封装受益。24Q1单季度封测板块营收同比+环比18.1。24Q1DDIC封测厂
商仍受益下游景气度回暖其中颀中科技YoY43.7QoQ8.0%)%);封测龙头有望长期受益先进封装,其中通富微电(YoY+QoQ17.0%)。
Q1模拟数字芯片设计营收同比35.328.7存储周期反转已至24Q1模拟数字芯片设计营收同比+35.3%/+环比14.49.4其中手机类IC受季节性因素影响,卓胜微YoY+67.2QoQ8.8%%,射频芯片韦尔股份YoY+30.2QoQ5.0CIS芯片。24Q1存储周期反转已至24Q1存储器板块营收环比16.3%%,其中佰维存储YoY+305.8QoQ17.6%%,存储模组)),部分存储产品价格仍延续上涨态势。
维持“强于大市”评级,关注AI产业链及“龙头低估””&&“小而美”公司。
AI相关:海光信息CPU)、龙芯中科CPU)等;龙头低估:韦尔股份(CMOS传感器、卓胜微射频芯片、闻泰科技功率IDM+手机ODM)、北京君正车规级芯片平台、时代电气功率IDM)等;小而美:拓荆科技薄膜沉积设备、芯原股份(IP授权芯片量产、江波龙存储模组等。
风险提示:
宏观经济下行风险;下游需求不及预期;国产替代进程不及预期;中美贸易摩擦加剧等。