1、ABB任命蒋培瑞为电气事业部全球总裁
ABB日前宣布任命Giampiero Frisio（蒋培瑞）为电气事业部全球总裁，Brandon Spencer为运动控制事业部全球总裁。两人都将于2024年8月1日接任此新职位，并加入ABB集团执行委员会。
2、面板厂商角逐中尺寸OLED市场
5月以来，苹果、华为纷纷推出新款OLED平板电脑。业内人士认为，苹果、华为等厂商在平板电脑上使用OLED显示屏，标志着头部厂商在平板电脑中显示技术偏好转变，OLED屏成为平板电脑行业新风向，或将带动其他厂商陆续量产OLED产品。机构人士认为，OLED显示屏在智能手机等小尺寸产品领域市场占有率较高，未来平板电脑、笔记本电脑等中尺寸OLED产品需求有望持续增长，长期看好OLED显示面板的发展前景。据记者了解，京东方、和辉光电、维信诺、TCL华星等面板厂商已在布局中尺寸OLED显示屏，角逐中尺寸OLED市场。
3、李斌：蔚来汽车考虑与欧洲当地企业合作建厂，但首先要提高在欧销量
蔚来汽车CEO李斌接受采访称，公司将考虑在欧洲与一家当地制造商合作建厂，但蔚来首先需要提高在欧销量。李斌表示：“在欧洲，建立生产设施将是自然而然的结果。对我们来说，基线是每年10万辆。我们非常有信心，尽管我们也知道在欧洲还有很长的路要走。”
4、存储芯片价格或持续上涨
存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。
新紫光集团旗下紫光闪芯近日发布“紫光闪存”固态硬盘及闪存产品系列，涵盖面向数据中心的企业级固态硬盘UNIS Flash E1000、UNIS Flash E4000系列，面向个人电脑市场的消费级固态硬盘UNIS SSD L1、UNIS SSD S2、UNIS SSD S2 Ultra系列、面向零售市场的移动闪存产品UNIS PSSD PLS1系列，面向工业级市场的嵌入式eMMC、UFS产品UNIS Flash E1及UNIS Flash U1系列等。
6、岸田文雄：5年内日本将与东盟合作培养10万名AI与半导体相关数字领域人才
日本首相岸田文雄5月23日在东京发表演讲，表示将与东盟合作，力争今后5年培养10万名人工智能及半导体相关数字领域的高端人才。岸田文雄就下一代汽车产业表示，日本与东盟将制定“面向2035年的今后十年汽车战略”，并拟在秋季公布。
7、三菱电机和爱信将成立电动汽车零部件合资企业
三菱电机和日本汽车零部件供应商爱信表示，双方已达成基本协议，将成立一家合资企业，为下一代电动车开发和生产牵引电机、功率转换器等零部件。该合资公司将由三菱电机和爱信分别持股66%与34%，计划在一年内开始运营。
8、三星电子：正与多家合作伙伴“顺利开展”有关供应HBM产品的测试
三星电子5月24日表示，正与全球多家合作伙伴“顺利开展”有关供应高带宽内存（HBM）产品的测试，不断测试技术和性能。三星电子称，正努力不断提高质量，加强所有产品的可靠性。此前有媒体报道，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。
9、美国政府计划援助肯尼亚半导体行业发展，将深化人工智能合作
美国白宫5月23日发布美国与肯尼亚两国领导人联合声明。声明提到，美国将肯尼亚视为建立弹性半导体供应链的强有力的新兴合作伙伴，计划制定扩大肯尼亚技术劳动力和加强其监管环境的方案，以帮助吸引更多私营部门投资，并培养其与美国半导体供应链的潜在联系。两国政府还计划建立人工智能战略对话，讨论深化合作，以确保安全、可靠和值得信赖的AI系统的开发和部署。
10、减震装置有缺陷，日本车企宣布召回超10万辆汽车
当地时间23日，日本大发工业公司向日本国土交通省报告，由于车辆前部的减震装置（稳定杆）存在缺陷，将对两种车型（生产于2019年6月至2020年1月）共104471辆汽车进行召回。目前已收到123起缺陷报告。国土交通省称，由于生产过程管理不善，装置内部残留了用于防锈等的液体，导致强度降低。车辆在行驶过程中，这些部件有可能出现断裂。大发公司是日本丰田汽车公司旗下子公司，1907年创立于日本大阪，专注于小型车制造。
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