5月27日,多家国有银行发布公告,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司(以下简称“国家大基金三期”)出资。据贝壳财经记者统计,六家国有大行拟出资金额共计达到1140亿元。

另据工商信息显示,国家大基金三期已于5月24日完成工商注册,注册资本3440亿元。这意味着六家国有银行出资占比达到了33.14%。

有业内人士告诉贝壳财经记者,国家大基金着重培养耐心的长期资本,是打造耐心资本国家队的一种方式。而国有银行参与到国家大基金中,是进一步加大力度支持科技金融发展的具体体现。

6家国有银行出资超千亿元 有利于推进国家重大战略

中国银行发布公告称,近日,该行与财政部等19家机构签署《国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司发起人协议》,拟向国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司出资人民币215亿元,持股比例6.25%。

打开网易新闻 查看精彩图片

随后,工行、农行、建行均发布公告称,拟将向国家大基金三期分别出资215亿元。而交通银行公告称出资200亿元,邮储银行则公告称拟将出资80亿元。六家国有银行均表示,预计自基金注册成立之日起10年内实缴到位。

“六家国有银行参与到国家集成电路产业的投资基金中来,是这些银行进一步落实支持新质生产力发展、写好科技金融大文章的具体体现。”招联首席研究员董希淼还指出,大基金重点培养“耐心资本”,而打造耐心资本国家队的过程作为国有银行中的六大行理应承担。这有助于支持国家重大战略和重大项目的建设。

我国金融监管部门也为银行投资这类大基金给出了政策的预留空间。《商业银行资本管理办法》虽然保持了商业银行对工商企业其他股权投资1250%的高风险权重,但是对获得国家重大补贴并受到政府监督的股权投资,其风险权重已由《征求意见稿》时的400%,调整为250%。

此外,国有大行对于投资国家战略型的大基金已有经验。2020年7月14日,国家绿色发展基金股份有限公司正式成立,注册资本达到885亿元,出资股东就包括了工商银行、中国银行、建设银行、农业银行、交通银行,五大行合计出资占比达到44.07%。

国家大基金已成立两期 投向聚焦“卡脖子”技术

根据2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》,要在工信部、财政部的指导下,设立国家大基金,其目的是为了扶持中国芯片产业发展,用国产化来解决对国外厂商重度依赖的问题。

公开信息显示,国家大基金此前已成立过两期,分别成立于2014年9月26日和2019年10月22日,注册资本分别为987.2亿元和2041.5亿元。据贝壳财经记者统计,目前为止,三期国家大基金均有参与的出资方包括财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、上海国盛(集团)有限公司。

在此前成立的两期中,资金均聚焦投向了“卡脖子”的技术领域。其中,国家大基金一期募集规模大约在1387亿元,撬动5000多亿元的地方基金和私募股权投资基金,投资主要聚焦集成电路芯片设计、制造、封装、测试等领域。

2019年国家大基金二期成立,规模在2042亿元,撬动接近6000亿元规模的社会资金。二期基金接力一期基金,覆盖领域更加多元,涵盖晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

另据媒体报道,三期投资的方向除了之前一、二期的设备和材料外,AI相关芯片或会是新重点。

芯片产业一直是国家战略重要领域。随着数字经济和人工智能蓬勃发展,算力芯片和存储芯片将成为产业链上关键节点。国家大基金三期将为我国芯片产业的升级提供强大支持,推动我国在全球芯片领域的竞争优势逐步凸显。

新京报贝壳财经记者 姜樊