3440亿元！“国家大基金三期”成立，或将重点投资AI芯片产业|出资方|国家大基金|投资基金

近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（下文简称“国家大基金三期”）注册成立，注册资本 3440 亿元。与此同时，包括中国银行、中国建设银行等 6 家银行发公告表示参与出资国家大基金三期，预计自基金注册成立之日起 10 年内实缴到位。

图｜国家大基金三期注册信息（来源：爱企查）

据工商数据显示，国家大基金三期成立于 5 月 24 日，法定代表人、董事长、经理均为张新（此前曾任工业和信息化部规划司一级巡视员），经营范围主要包括私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，以及企业管理咨询等。

参投股东方面，国家大基金三期由中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司、中国工商银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国农业银行股份有限公司、中国银行股份有限公司、交通银行股份有限公司等 19 位股东共同持股。其中，财政部是国家大基金三期的大股东，持股占比约 17.44%。

相较于此前的国家大基金一、二期，此次三期除了法定代表人变更为张新，主要出资结构也发生变化，银行成为该基金的主要股东。

具体而言，中国银行、中国建设银行、中国工商银行和中国农业银行 4 家银行均出资 215 亿元，持股占比均为 6.25%；交通银行出资 200 亿元，持股占比为 5.81%；中国邮储银行出资 80 亿元，持股占比约 2.33%，六家银行拟向国家大基金三期合计出资 1140 亿元，合计持股占比约 33.14%。

图｜多家银行发布公告（来源：各银行官网）

据工商数据显示，国家大基金一期成立于 2014 年 9 月，注册资本 987.2 亿元，存续期限为 2014 年 9 月 26 日至 2024 年 9 月 25 日；国家大基金二期成立于 2019 年 10 月，注册资本 2041.5 亿元，存续期限为 2019 年10 月 22 日至 2029 年 10 月 21 日。

值得注意的是，此次国家大基金三期的注册资本超过了此前一、二期的总和，并且相较于此前一、二期的存续期限为 10 年，三期的存续期限延长到 15 年（2024 年 5 月 24 日至 2039 年 5 月 23 日）。

图｜国家大基金一期注册信息（来源：爱企查）

图｜国家大基金二期注册信息（来源：爱企查）

除此之外，国家大基金三期对比先前的一、二期有几点不同。首先是出资方数量方面，国家大基金二期有 27 个出资方，而三期为 19 个，数量有所减少；其次在出资方地域方面，大基金三期的主要出资方大都在北京、深圳、广州等，先前曾参与国家大基金二期出资的武汉、成都、合肥、重庆等并未出现在三期出资方中，同时，一、二期的唯一受托管理人（华芯投资管理有限责任公司）也未出现在三期出资方中。

图｜国家大基金三期部分股东（来源：爱企查）

据了解，国家大基金一、二、三期在投资方向上有着略微不同的侧重点。具体而言，国家大基金一期中约有 50% 资金投向了半导体制造领域，其次是 IC 设计和封测产业，而投资占比较小的是半导体设备、材料等上游产业链。

目前国家大基金二期对外投资项目已达 65 项，其中约有 70% 的资金依然投向了半导体制造领域，对于 IC 设计领域，以及设备、材料等上游产业链的投资占比均达到 10% 左右，而对于封测产业的投资占比有所下降。

值得一提的是，近一个多月以来国家大基金二期投资较为活跃，对湖北九同方微电子有限公司（开发 EDA 软件工具）、重庆臻宝科技股份有限公司（从事泛半导体设备核心零部件，以及陶瓷材料研发、生产和销售）、沈阳新松半导体设备有限公司（开发真空机械手及集束型半导体设备）等多家公司进行投资。

整体而言，国家大基金一期侧重半导体制造领域（重点关注下游各大产业链巨头），国家大基金二期侧重半导体设备和材料（重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料）。据多家银行公布的公告中显示，国家大基金三期则是面向半导体全产业链，旨在引导社会资本加大对半导体产业的多渠道融资支持。

针对此次国家大基金三期的投资细分领域，有业内人士表示，“或将继续聚焦于大型半导体制造以及设备、材料、零部件等‘卡脖子’环节，除此之外，伴随着近两年 AI 技术迅速崛起，与之密切相关的算力芯片、存储芯片（HBM 芯片）等 AI 半导体关键领域可能会成为新的投资重点。”

对此，华鑫证券也认为，“算力芯片和存储芯片将成为产业链上的关键节点，此次国家大基金三期除了对半导体设备、材料等的持续投资之外，更有可能将 HBM 芯片等作为重点投资方向。”