据最新媒体报道，台积电预计将来实现2nm工艺的量产，据悉，台积电的2nm制程技术首次引入了革命性的GAA（Gate-All-Around）技术，其全称全环绕栅极晶体管，代表了晶体管设计的新里程碑。

GAA技术通过其独特的架构，在晶体管的源和漏之间实现了环绕式的栅极材料布局，这种增强不仅提升了晶体管的性能，而且有助于减少量子隧道效应，使在2nm甚至更小制程下的芯片制造变得更为可行和高效。

台积电方面已公开透露，其GAA技术的试产良率已经达到了预期的90%。

苹果公司的高管Jeff Williams秘密访问了台积电，这一举动被广泛解读为苹果对2nm工艺技术的浓厚兴趣和期待。如果一切顺利，苹果的下一代旗舰产品，如iPhone 17 Pro系列，将率先搭载这种基于2nm制程技术的芯片。