1、大容量存储需求看涨 带动2024年第一季Enterprise SSD营收季增逾六成

据TrendForce集邦咨询研究，受到供应商减产影响，自2023年第四季起涌进的大容量订单需求尚未被完全满足，加上其它终端产品欲凭借建置低价库存的采购策略而扩大订单，同时，AI服务器带动大容量存储需求明显成长，部分北美客户开始扩大采用QLC大容量SSD取代HDD，带动第一季Enterprise SSD采购位元季增逾两成，在量价齐涨的情况下，2024年第一季Enterprise SSD营收达37.58亿美元，季增62.9%。第二季AI服务器对大容量SSD的需求持续看涨，除了推升第二季Enterprise SSD合约价格续涨超过两成，预估第二季Enterprise SSD营收成长幅度仍有机会续增20%。

2、三星S24系列占全球生成式AI手机市场的58%份额

市场调研机构Counterpoint Research最新报告显示，2024年第一季度，支持生成式人工智能的智能手机在全球智能手机销量中的份额从上一季度的1.3%增加到6%，高端细分市场贡献了生成式人工智能手机销量的70%以上。生成式人工智能手机市场的销量前三名机型均来自三星的S24系列，该公司的市场份额达到58%。其中Galaxy S24 Ultra是最畅销的生成式AI智能手机，占据30.1%的市场份额。

3、据称美国限制英伟达和AMD向中东销售AI芯片

有市场消息称，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。英伟达和AMD股价在消息传出后下跌。

4、雷诺：将与中国合作伙伴开发售价低于2万欧元的Twingo电动车型

雷诺发言人表示，公司将与中国合作伙伴共同开发一款售价低于2万欧元的Twingo电动车型，计划两年内完成开发。雷诺发言人称，“这款车型的开发将与中国合作伙伴一起完成，以缩短我们的开发周期并降低成本”，此外造型和高级工程项目将在法国完成，于欧洲完成生产。

5、鸿海董事长刘扬伟：Model B电动车预计今年底到明年初开始接受预订

鸿海董事长刘扬伟5月31日在股东大会上表示，今年第四季度末将为Model B电动车做量产准备，“今年底到明年初会接受预订”。另外鸿海董事长刘扬伟表示，今年鸿海AI服务器营收有望增长超过四成，比重达四成以上；鸿海将与英伟达共同发展AI软硬件。

6、2024年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降5% 同比增长12%

根据Counterpoint Research的“晶圆代工季度追踪”报告，2024 年第一季度全球晶圆代工行业收入环比下降 5%，同比增长 12%。导致行业收入环比下降的原因不仅仅是季节性因素，还受到智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业应用等非人工智能芯片需求复苏缓慢的影响。这一趋势与台积电管理层关于非人工智能需求复苏缓慢的观察一致。因此，台积电将2024年逻辑芯片行业增长预期从10%以上下调至10%。

7、Blackwell出货在即 CoWoS总产能持续看增 预估2025年增率逾七成

根据TrendForce集邦咨询研究，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸（die size）是既有H100翻倍，估计台积电（TSMC）2024年CoWos总产能年增来到150%，随着2025年成为主流后，CoWos产能年增率将达七成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，随着NVIDIA GPU平台推进，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量将近3～4倍成长。而据三大原厂目前扩展规划，2025年HBM生产量预期也将翻倍。

8、英飞凌与海鹏科技达成合作

英飞凌宣布与海鹏科技达成合作，在海鹏科技全系列产品中全面使用英飞凌功率半导体器件以及EiceDRIVER™栅极驱动。 英飞凌将为海鹏科技最近发布的全新一代HPT Pro 3~15kW三相并网逆变器系列产品提供1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7系列，1200V CoolSiC™ MOSFET功率器件，以及配套使用的EiceDRIVER™ 隔离型栅极驱动。

9、联发科推4纳米天玑7300系列新芯片，支持折叠手机市场

联发科发布天玑7300系列行动芯片，包含天玑7300及天玑7300X，皆采用高能效的台积电4纳米制程。天玑7300可满足终端装置对多工处理、图像、游戏和AI运算的高度要求；天玑7300X支持双屏幕显示，适用于折叠式的终端装置。

10、Arm发布基于3nm芯片工艺的新CPU、GPU IP

5月30日消息，芯片设计公司Arm今日发布了针对旗舰智能手机的新一代CPU和GPU IP（设计方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新产品均使用了其最新的Armv9架构，基于台积电3nm制程工艺方案，针对终端设备在AI应用上的性能进行设计优化。

据官方介绍，新的CPU与GPU IP是目前旗下同类产品中性能最强的一代，新CPU性能提升36%；新GPU则将图形计算性能提升37%。两款产品最终通过Arm最新推出的终端计算子系统解决方案交付给客户。