业界传出苹果营运长Jeff Williams近日低调来台拜访台积电，与台积电总裁魏哲家会面，《经济日报》报导双方讨论自研AI芯片并包下先进制程产能的计划，同时探讨苹果AI芯片的生产和台积电两纳米先进制程产能的包产事宜。
尽管苹果和台积电均未对此公开评论，但业界认为，这次苹果高层密会将为台积电带来强大动能，同时也暗示苹果将在AI进行全力冲刺，也能确保台积电在2025年开始量产的2纳米制程技术和包下所有产能。
今年苹果将积极发展AI创新应用，同时需要更多先进的半导体技术支持，台积电与苹果双方密切合作多年，让新一代芯片制程全用于iPhone旗舰A系列处理器，以及MacBook和iPad的M系列处理器，这些合作为苹果产品的市场竞争力提供了坚实基础，此次Jeff Williams访台，更是针对苹果自研AI芯片与台积电洽谈新一波合作。
对于苹果而言，提前确保首批 2纳米芯片的供应相当重要，毕竟台积电是全球唯一能够在所需规模和质量生产这的公司，这种独占性对苹果来说非常重要，不仅能满足其产品的高需求，还能限制竞争对手获取这些先进芯片。
台积电的2纳米或更先进制程的首批产能也有望被苹果包下，对台积电来说是极大的利多。 法人预估，苹果对台积电的年营收贡献将稳步创高，今年有望达到新台币6,000亿元，并长期挑战上兆元。
目前iPhone 15 Pro采用的A17 Pro芯片是由台积电3纳米制程技术，能够在较小的空间内封装更多的晶体管，进而提升性能和效率，至于新款M4iPad Pro所用的Apple M4芯片则使用了改良版的3纳米技术，知情人士表示，预计苹果转向2纳米芯片后，性能将提高10%至15%，功耗将降低最多30%。
针对3纳米芯片，苹果曾预订了台积电所有的制晶产能，预计下一代两纳米芯片将首先应用于2025年的iPhone 17系列。
同时苹果也正在进军AI服务器市场，并以ARM架构打造半客制化AI运算处理器，服务器处理器也将采用台积电的先进制程量产。 随着生成式AI技术的发展，终端装置的边缘运算需求也在增加。 苹果计划在台积电3纳米制程下，打造整合强大神经网络引擎的M4系统单晶片，提升运算速度。
苹果对于未来M4处理器研发代号分成Donan、Brava、Hidra三种不同等级，这些处理器将全面搭上AI PC商机，预计今年下半年在台积电开始量产，并由日月光投控封测。
这些举措不仅巩固了苹果在AI领域的竞争力，也为台积电提供了稳定的订单来源，进一步推动双方在先进制程上的合作。
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