文/看美国
拜登的官员周四向众议院提交了删减版的“反华竞争法案”，与此同时，拜登政府高级官员周四还向众议院议员施压，要求他们迅速通过旨在促进国内半导体生产的“反华法案”，并警告称，不采取行动可能会对美国的国家安全和经济造成损害。目前，美国参众两院都在致力于通过规模更大的一揽子法案，专门针对中国，美媒称，这是旨在提高美国对中国的竞争力。
但是，这些在众议院被称为“美国竞争”的法案和在参议院被称为“美国创新与竞争法案”(USICA )的法案在两院之间艰难的会议谈判中被搁置了几个星期，目前还看不到任何决议。其中，“美国创新与竞争法案”(USICA )又被称为遏制中国法案、反华法案，其所涉及金额高达2450亿美元，目的是“提高美国抗衡中国能力”。
美国商务部部长雷蒙多、国家情报总监海恩斯和国防部副部长希克斯等政府官员在国会大厦游客中心举行的闭门简报会上敦促国会加大油门。为了加快速度，他们敦促议员们只关注更大法案的一部分——一项名为“为美国创造有益的半导体生产激励措施”的法案，该法案的主要内容是提供紧急资金帮助国内半导体制造商，并宣称“使美国摆脱对中国制造芯片的依赖”。
康涅狄格州民主党众议员吉姆·海姆斯说，他们的信息“非常直接”。“通过法案、现在、马上”，“他们指出，从国家安全的角度来看，核心问题是芯片。”
就在一天前，美商务部部长雷蒙多和国防部长劳埃德·奥斯汀(Lloyd Austin)向参众两院的国会领导人递交了一封信，敦促尽快通过芯片法案。他们警告称，“如果这些资金不能在未来几周内拨付到位，美国将错过当前的半导体投资浪潮。”
据熟悉该计划的参议院消息人士透露，参议院多数党领袖查尔斯·舒默似乎准备对此做出回应，他希望最早于下周就芯片的一个版本进行投票。消息人士称，该法案将提供逾500亿美元资金。
众议院议长南希·佩洛西周四表示，众议院民主党人仍在推动一个更大的方案，但她不排除单独接受芯片法案的可能性。她提到了雷蒙多最近推动的“芯片——或者可能是芯片加上一两件东西。”洛西在国会大厦的新闻发布会上说，“我们一直在为芯片法案不断努力，我们需要在研究、教育和其他方面具有变革的性质，以使我们继续在世界上卓越，在接下来的短时间内它会如何发展，我们将拭目以待，但是我们有决心通过一项法案。”
众议院民主党人一直在为竞争法案中更广泛的竞争力条款而奋斗，该法案于今年2月在众议院通过。不过，在周四的简报会后，就连党内自由派人士都表示，为了速度起见，他们准备将芯片法案作为独立投票来支持。众议员汉克·约翰逊称，“整个问题都很重要，但是，如果我们必须划出法案的一部分，让它迅速获得通过，我赞成这样做。”
加州民主党众议员胡安·巴尔加斯(Juan Vargas)说，他“希望看到最大的可能。”但和其他人一样，他说他准备支持芯片的策略。他说，“我认为它会通过的，”
当时，有人不准备准备对通过芯片法案做出让步。施耐德就是其中之一，他说“芯片是它的一部分，但它周围的一切也很重要”。明尼苏达州民主党众议员菲利普斯(Dean Phillips)也给出了类似的评价。他说，一些民主党人可能会坚持要求采取安全措施，以确保数百亿美元的新资金不会用于支持中国的半导体生产。
尽管如此，拜登政府对国家安全的担忧正在逐渐深入，众议院议员们表示，他们希望在即将到来的8月休会前通过一些议案。众议员菲利普斯(Dean Phillips)在谈到这一时间表时说，“我认为我们必须这么做，问题只是要花多少钱，选哪一个。”
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