1、奔驰与Stellantis合资电池企业ACC搁置德国和意大利工厂计划

当地时间6月4日，Stellantis、梅赛德斯-奔驰和道达尔能源的合资电池公司ACC表示，由于电动汽车销售放缓和对成本的担忧，该公司位于德国凯泽斯劳滕和意大利泰尔莫利的工厂建设将被搁置。ACC正在欧洲开发三家电池工厂，总投资70亿欧元，除上述两家工厂外，还有一家工厂位于法国北部。ACC称，需要研究和开发低成本电池，以供应更便宜的电动汽车。

2、台积电刘德音：在美建厂是因应全球供应链破碎化必然趋势

台积电6月4日举行股东常会，这也是董事长刘德音任内最后一次主持股东常会。针对美国建厂成本高昂是否会影响到台积电营运的问题，刘德音表示，美国建厂成本自然比在台湾地区高，但台积电在美国建厂的成本比其他公司还低，且现在全球破碎化的发展是必然趋势，因此台积电不得不赴美建厂。

3、意法半导体与吉利汽车集团签署长期碳化硅供应协议并建立联合实验室

意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅供应协议，以加速双方在碳化硅器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助等相关的创新解决方案。

4、鸿海宣布在台湾高雄建置先进算力中心，将与英伟达深化AI等多领域合作

鸿海于Computex 2024宣布，将携手英伟达以超级芯片GB200服务器为核心，在台湾高雄建置先进算力中心，总计共64柜、4608颗GPU，预计2026年完工。双方也将持续深化在AI、电动车、智慧工厂、机器人、智慧城市等多领域合作。

5、韩国12家公司因操纵三星半导体监控系统竞标价格被罚105亿韩元

韩国反垄断监管机构周日表示，已决定对12家韩国企业处以总计104.6亿韩元（约合人民币5500万元）的罚款，原因是这些企业串通操纵三星SDS公司一种半导体监控系统的投标价格。该系统旨在确保半导体制造工厂的最佳条件和工人的安全，并监测和控制泵、冷却器、特种气体和芯片生产所需的整体设施等。

6、预计到2028年Micro LED芯片产值将达5.8亿美元 复合年增长率为84%

根据TrendForce集邦咨询的《2024 Micro LED市场趋势与技术成本分析报告》，Micro LED芯片的成本压缩与尺寸微缩化工程仍在进行。包括LGE、BOE和Vistar等厂商在大型显示应用上的持续投入，以及AUO在手表产品的开发等，新型显示应用也逐步扩展到头戴装置与车用需求。因此，预计到2028年，Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元，2023年至2028年的复合年增长率（CAGR）为84%。

7、韩美半导体在首尔股市盘中一度下跌14.6% 消息称竞争对手韩华将向SK海力士供应TCB

韩美半导体（Hanmi Semiconductor）在首尔股市盘中一度下跌14.6%，创下去年11月13日以来最大单日跌幅。此前有报道称，韩美半导体竞争对手韩华（Hanwha）将从6月份开始向SK海力士（SK Hynix）供应TCB（热压键合机）。韩美一直是SK海力士的主要TCB供应商。

8、AMD苏姿丰：锐龙9000系列桌面处理器将于7月上市

在今日的台北国际计算机展（COMPUTEX）演讲中，AMD首席执行官苏姿丰发布了AMD锐龙9000系列桌面处理器，首搭Zen5架构，第一批产品有Ryzen 9 9950X、Ryzen 9 9900X、Ryzen 7 9700X和Ryzen 5 9600X，将于7月上市。

9、折叠手机出货量缓步爬升 预估至2028年市场渗透率接近5%

根据TrendForce集邦咨询研究预估，2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。预期今年第三季，华为将再推出市面上第一部三折手机，不仅是为折叠手机市场带来新的外型突破，也代表了技术上的升级，预估华为今年折叠手机市场份额有望接近三成。

10、2023年半导体组装和封装设备销售额下降26%至41亿美元

市场调研机构TechInsights最新报告指出，半导体组装和封装设备销售额在2023年下降26%至41亿美元。组装设备供应商经历了第二年两位数的下降，原因是产能投资过度，随后的生产过剩导致库存水平过高。几乎所有细分市场都出现了两位数的下跌，其中芯片贴装（Die Attach）设备销售额下降了28.1%，引线键合（Wire Bonding）下降49.8%，封装（Packaging）下降23.7%，切割（Dicing）表现最好，下降2.5%。