AI，这个曾经只存在于科幻小说中的概念，如今已成为现实世界中不可或缺的一部分。随着大数据、云计算、物联网等技术的飞速发展，AI技术正以前所未有的速度推动着各行各业的数字化转型。
2024年6月13日AMD中国AI应用创新联盟在北京举办“AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛”。AMD中国AI应用创新联盟由中国软件网负责运营，诚挚邀请广大独立软件供应商（ISV）、大模型厂商、AIPC厂商一同加入现场，共同见证AI技术的革新之路，迎接AI应用新商机。
知——拥抱AI机遇
论坛期间，将有来自AMD的多位专家亲临现场，分享他们在AI领域的最新洞察与研究成果。与会者将有机会聆听关于AMD如何利用其全面的AI加速解决方案，解决实际问题，推动产业革新的精彩案例。
通过面对面交流，与会者不仅能够获得宝贵的行业信息与技术指导，更有机会参与到AI产业建设，与AMD及其他合作伙伴共同探索AI技术的无限可能，抓住时代机遇，为推动社会进步贡献力量。
行——明确路线规划
芯片技术和端侧大模型是驱动行业前行的关键引擎，同样也构成了企业战略规划的核心焦点。本次论坛特别设立圆桌派环节，汇聚来自技术专家、行业领袖以及创新代表，共同围绕“AIPC芯片与端侧大模型技术与应用”这一核心议题，展开深入而富有洞见的对话。
圆桌派环节还将预留时间供现场观众提问，鼓励大家积极参与，提出自己的疑问或见解，与台上嘉宾进行直接互动。期待通过这样的开放交流，能够激发更多的灵感火花，有助于企业明确未来路线规划，为后续发展注入新的活力。
进——供需见面对接
为了进一步促进技术与市场的深度融合，直接实现需求对接，创造合作商机，论坛特别设定一对一对接洽谈环节，为参会者提供一个直面行业伙伴、深入探讨合作可能的桥梁。无论您是寻求技术创新的硬件制造商，还是期望市场拓展的软件开发商，或是致力于解决方案集成的服务提供商，这里都将为您提供与潜在合作伙伴直接对话的机会。
此外，论坛还鼓励参会者利用茶歇时间、社交晚宴等非正式场合，进行更为自由的交流，有助于各方建立联系，实现长期稳定的合作。
现在AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛的报名通道现已全面开启，我们希望与您一起相约现场，探索合作机遇，助力企业搭乘AI快车，驶向成功彼岸。
附录：AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛议程
时间：2024年6月13日14：00~18：00
地点：北京市朝阳区（本次论坛为定向邀请论坛，扫码报名审核通过后发会议具体地址）
主题：AI芯片与端侧大模型技术与应用
议程：
主持人： AMD大中华区高级产品市场经理廖金宁
Part1开幕式 ：14:00-14:20
主持人开场
AMD大中华区市场营销副总裁纪朝辉致辞
中国软件网CEO、AMD中国应用创新联盟秘书长曹开彬致辞
“AMD中国AI应用创新联盟”会员证书颁发仪式
Part2前沿洞察：14:20-15:20
主题演讲一：AMD 最新AI PC处理器介绍与AI策略，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝辉
主题演讲二：国内首个自研Sora级视频大模型Vidu的现状与应用创新，生数科技CMO纪林依
主题演讲三：AMD最新AI技术框架与智能应用技术路径，AMD人工智能事业部产品及市场经理吴昊、AMD人工智能事业部AI架构师李皓
主题演讲四：Windows 平台上AI发展机会，微软商店及Windows生态合作中国区负责人Mindy Zhang
Part3 圆桌派：15:20-16:00
主题：AI芯片与端侧大模型技术与应用
主持人：中国软件网CEO、AMD中国AI应用创新联盟秘书长曹开彬
嘉宾：
AMD大中华区市场营销副总裁纪朝辉
AMD AIG总监George Wang
亦心科技（悟空图像、AI闪绘）创始人、董事长刘昌伟
爱设计、AIPPT联创、副总裁王振桐
清昴智能联创、副总裁姚航
Part4 Match Meeting：16:00-18:00
AIPC厂商与ISV深度交流
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