熟悉计划的消息人士周二晚些时候称，美国政府计划于周三宣布扩大对向俄罗斯出售半导体芯片和其他商品的制裁，目标是针对某个国家的第三方卖家。
这些举措是拜登政府为应对俄罗斯规避西方制裁和扼制其对乌克兰战争努力而进行的广泛推动的一部分。
消息人士称，拜登政府将宣布扩大现有出口管制范围，将美国品牌商品包括在内，而不仅仅是美国制造的商品。政府还将确认某些香港实体向莫斯科运送货物。
白宫和商务部对彭博社首先报道的这些变化没有立即发表评论。
白宫发言人约翰-柯比（John Kirby）周二早些时候告诉记者，华盛顿将宣布针对俄罗斯的新制裁和出口管制措施。
这一消息传出时，美国总统拜登（Joe Biden）正准备于周三早些时候启程，前往意大利南部与七国集团其他民主国家的领导人举行峰会。
其中一位消息人士说，七国集团领导人的首要任务之一是加强对乌克兰的支持，解除俄罗斯战争机器的武装。
美国官员对中国与俄罗斯不断扩大的贸易日益感到沮丧，他们认为这使莫斯科得以继续武装其军队。两名熟悉内情的消息人士说，某个国家和其他国家出口的机床和其他制造设备正在帮助俄罗斯生产以前进口的武器。
他们认为，鉴于莫斯科目前已将其整个经济重心转向战争，因此需要做出改变以扩大出口管制所涵盖的美国商品的定义。
白宫负责国际经济事务的副国家安全顾问达列普-辛格（Daleep Singh）上周告诉新美国安全中心（Center for a New American Security），乌克兰总统沃洛德梅尔-泽连斯基（Volodymyr Zelenskiy）将与七国集团领导人会面，强调乌克兰军队在与俄罗斯的战斗中所面临的严峻形势。
消息人士称，华盛顿还准备宣布对向俄罗斯军方提供 “技术和商品渠道 ”的金融机构和非银行实施新的重大制裁。
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