华为被公开嘲讽根本不可能追上台积电，背后却揭露了华为布局IDM垂直整合的大棋。
6月初台积电搞了个股东大会，有一名投资人明显不怀好意的提问——“华为会不会超越台积电”，这个即将卸任的台积电董事长刘德音，冷冷的嘲讽笑到回答——“不太可能了”。
当时我看了这段采访的视频，相信不少人跟我一样，第一反应是愤怒，觉得这个台积电真的太狂了，但心底更多的是无奈。
大陆这边有些人，更是抓住刘德音的回答对华为和国内半导体产业冷嘲热讽。
刘德音敢这样口无遮拦的回应这个投资者，有三点值得我们注意。
首先这是刘德音最后一次股东会，魏哲家接任后就没他什么事了，他也不用负什么责任。其次看似华为和台积电压根儿不是同行，台积电只是个芯片代工厂，而华为更像是全能型选手，交换机、服务器和手机都能做。
最后这个投资者要么是不怀好意想踩压一下华为，要么就真的有这个华为自己做代工厂的担心，毕竟华为麒麟芯片的大量供货，至今代工厂都没有完全确定，到底是中芯国际还是华为自己的代工厂。
说说我个人的看法，我认为这个提问者估摸着也没搞清楚华为那批芯片是谁代工的。
但他还问了一句“如何看待华为在晶圆代工的竞争”，明眼人都知道台积电现在禁止给华为代工，连高通、英特尔的芯片也用不了，拿华为跟台积电比本身就不太正常，能这样问，可能是业内已经有猜测认为华为开始涉足芯片代工了。
所以我认为华为与台积电不存在竞争关系的说法，已经过时了！
麒麟9000S的量产说明海思已经解决了芯片代工的问题，而华为搞芯片代工只有三种方式可以走。
第一个是自己搞代工厂，从设备到产线全部是自己搞。第二个是设备产线找其它企业出资弄，自己负责核心的研发，比如和中芯国际合作。第三个是派大量研发工程师进厂联合研发。
这也说明了华为已经在走IDM垂直整合这么一步大棋。
芯片行业一般有Fabless芯片设计、Foundry芯片代工和IDM垂直整合三种运作模式。
华为最开始依靠海思只做Fabless芯片设计，英伟达计算卡、苹果A系列芯片都是这种模式，这些企业将芯片设计完成后，就交由搞Foundry芯片代工的台积电，Foundry只负责芯片的生产，像三星、中芯国际也干这活儿。
而能将芯片设计、制造、封装和测试一条产业链独自完成的就是IDM整合全包，代表性的企业就是英特尔。
为啥华为一开始只搞芯片设计呢？
因为在全球化的背景下，华为海思当时只是个初创公司，不可能直接切入IDM赛道，一开始就搞IDM，意味着你在芯片设计上要跟苹果、高通竞争，在芯片制造工艺和成本上要跟三星、台积电竞争。
任何一个环节的失败，都会动摇整个芯片产业链，风险和投入太大，基本没有企业能全部啃下来。
那为啥当时华为只选择台积电代工呢？
海思麒麟处理器是面向手机移动端的，华为手机每年更新换代，都要压榨出麒麟的极限性能，就是因为市场竞争极其激烈，安卓和苹果手机都这样，所以芯片最先进的工艺，都要用到移动端芯片上。
当时华为麒麟芯片的代工只有台积电和三星两家Foundry企业能选，英特尔也能搞先进制程，但英特尔的IDM是完全封闭的，不对外提供代工服务。
当时华为从商业博弈的角度考虑，三星是被排除在外的，毕竟三星背后都是美资的影子，美国那边一有风吹草动，三星肯定跟风制裁华为。
而且三星在中国这边的信誉不太好，经常搞断供断货这一套，之前小米供应链高管得罪了三星，三星直接给断供了智能屏的供应，雷军还亲自前往韩国给三星登门道歉，所以后来连苹果都开始采购京东方的屏幕，不完全依赖三星一家。
而从地理位置来看，台积电明显是唯一的选择，互派工程师调试，供货速度的优势也大。
但自从台积电被美国强制禁止给华为代工后，华为就只能靠库存维持移动端业务，直到去年雷蒙多访华后，华为低调推出的Mate60大卖，当时业内业外人士基本都被震动了，因为这预示着华为在美国的芯片封锁下，初步解决了芯片代工的问题。
因为从台积电切断代工开始，华为就已经放弃了所有幻想，开始全力在国内布局芯片制造的产业链。
所有就有人说了，你说这么多，也不能证明华为的IDM模式和台积电Foundry代工有竞争关系呀？
那是因为你没有深入看透彻，不管是IDM还是Foundry搞出的芯片，并不是下游的最终产品，量产出的芯片销量最终是要反应在下游的手机、平板和PC产品上的。
以前不管是华为麒麟、苹果A系列芯片还是高通骁龙，基本都是台积电代工的，华为还一度超过苹果成为台积电最大的客户，但华为现在自己在国内搞IDM整合，把之前给台积电的订单转移到国内，这相当于台积电的蛋糕已经被抢过去了相当一部分。
所以你说华为跟台积电现在有没有竞争关系？
最后提一点，5月30日，华为公司常务董事张平安透露了华为芯片的重要创新，也是华为布局IDM的一步棋。
他说的原话是“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常好了，我们的创新方向不局限在芯片工艺上，也应该在系统架构上“。
这个重要的一步棋就是“芯片系统架构”，也就是芯片能塞进更多晶体管的空间、更大的带宽和更低的功耗，来弥补芯片工艺上的差距。
总体来说，华为麒麟9000S的量产是华为乃至中国半导体产业的重要突破，这是华为和国内芯片企业硬生生从美国的围堵中杀出的口子，更是打破了国内盲目迷信西方芯片的幻想。
英伟达之前还向美国证交会提交了一份文件，将华为的AI人工智能芯片、也就是昇腾计算卡看作最大的竞争对手之一。
华为在美国制裁前，本来就不是搞芯片的专业户，充其量就是有着海思一家芯片设计公司，服务器、交换机和移动设备才是他的主业。
而在美国芯片封锁后，以华为为首的国内芯片企业反而在这几年做大做强，还将英伟达布局多年的CUDA生态给坑了，让华为昇腾AI芯片在国内迅速壮大。
而华为在美国的极限打压中，反而成了一家从芯片设计、制造、封装和测试进行IDM整合的芯片巨头，副业硬生生干成了主业的一部分。
所以你现在回想台积电刘德音嘲讽华为不太可能追上他们的这句话，我只能说是自大无知，事实上过去和现在华为不如你，但华为至少在将来是你难以轻视的对手，我们可以走着瞧！
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