摘要：科技的又一把火！
在电子产品日新月异的小型化进程中，芯片电感作为核心组件的角色愈发关键。
随着人工智能（AI）技术的飞跃，对芯片电感的性能需求水涨船高，尤其是在芯片尺寸不断微型化的趋势下，电感技术面临着前所未有的高标准挑战。
芯片电感起到为GPU、CPU、ASIC、FPGA等芯片前端供电的作用。
电子产品向高效率、高功率密度和小型化方向发展，芯片制程趋于微型化，电源模块趋于小型化、低电压、大电流，对芯片电感产品提出更高要求。
电感分类
根据电磁屏蔽方式，电感可以分为：无屏蔽电感、磁性粉树脂屏蔽电感、普通屏蔽、金属一体成型。
其中，一体成型是最好的一种屏蔽方式，他是将已经绕好的绕组本体埋入金属磁性粉末内部，压铸成型，后置SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。
一体成型电感有具有耐大电流、电磁特性平稳、温升稳定、低可听噪声、低放射噪声、耐冲击等优势；
适用于手机、汽车、航空、通信等多领域，逐步实现了对传统绕线电感的取代，成为功率电感市场的主流方向。
一体成型电感前景
据机构数据，预计到2024年全球电感市场规模将超过60亿美元。
一体成型电感的渗透率也在持续增高，中国电子元件行业协会的统计显示，截至2022年底，约70%的功率电感采用一体成型技术。
全球一体成型功率电感的市场规模预计将达到226亿元人民币，国内市场规模将超过100亿元人民币。
此外，三星手机50%以上采用一体成型电感，苹果则几乎100%采用一体成型电感（近期又爆出正在研发超薄手机，轻薄设计即将覆盖苹果全家桶），其他安卓系手机也在开始加大对一体成型电感的用量。
一体成型电感竞争格局
一体成型电感契合电子设备小型化、智能化的需求，和传统绕线电感相比不但在技术指标上能够完全胜任，同时也提升了下游产品组装的效率；
可能唯一的缺点就是贵，未来在大部分领域将逐步替代传统绕线电感，继续提高其渗透率。
从行业格局来看，一体成型电感技术门槛较高，能够稳定制备一体成型电感的厂商目前在市场上具有很强的竞争力。
目前美国威世、日本村田、台湾乾坤和奇力新四家公司占据了一体成型电感80%以上的市场份额，是当前市场的第一梯队，其中威世优势明显。
国产厂商顺络、麦捷、风华高科等也在持续加大研发投入，同时大力推动相关客户应用，其市场空间和未来前景可期。
（汇总相关概念个股，非推荐）
田中精机：23年年报一体成型电感智能成套生产设备研发。
科瑞思：公司的新产品研发中心划分为一体成型电感研发部、共模贴片电感研发部，主要负责一体成型电感和共模贴片电感等高端电感的研发，公司一体成型电感可应用于AI服务器。
屹通新材：公司的铁硅铬可以用于一体成型电感，也可以用于芯片电感。
美信科技：2023年公司突破了一体成型电感产品的开发，从现有的电容式CHIPLAN产品延伸开发出电感式CHIPLAN、一体成型电感，电容式片式电感市场份额进一步提升，出货量较上一年度实现翻倍增长。
铭普光磁：公司产品主要有磁性元器件、光通信部件、新能源供电系统、消费电源等，其中通信电源产品、一体成型电感等部分产品涉及电磁屏蔽技术。
铂科新材：铁硅粉、铁硅铝粉主要用于生产公司的金属软磁粉芯产品，铁硅铬粉主要供给下游客户生产一体成型电感。
顺络电子：公司拥有各类功率电感产品工艺平台，包括组装式电感、一体成型电感等。产品类型齐全，满足客户不同需求。
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