1、先进封装：台积电预估2025年先进封装报价将最高涨20%
近日，半导体封测龙头颀中科技先进封装测试生产基地二期封测研发中心正式揭牌。公司表示，该研发中心将以市场和客户需求为导向，结合行业发展趋势和政策引导方向，进行集成电路金凸块制造、先进封装与测试、智能制造有关的技术研究、工艺创新和设备开发。
6月17日，据媒体报道报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对先进封装执行价格调涨，预估2025年先进封装报价将上涨10%-20%。先进封装也称为高密度封装，通过缩短I/O间距和互联长度，提高I/O密度，进而实现芯片性能的提升。相比传统封装，先进封装拥有更高的内存带宽、能耗比、性能，更薄的芯片厚度，可以实现多芯片、异质集成、芯片之间高速互联。
Yole预计，全球先进封装市场规模有望从2023年的468.3亿美元增长到2028年的785.5亿美元。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。
A股上市公司中
通富微电：公司积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。公司表示，2024年将顺势而为，控制传统封装资本开支，大力扩张先进封装规模。
蓝箭电子：公司在先进封装领域，目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。
耐科装备：公司在半导体塑料封装装备领域，目前公司以转注成型工艺装备为主，并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。
5G：华为新品推介会重磅来袭，2024年进入迭代周期该技术渗透率将高速攀升
华为Wi-Fi 7新品推介会举行，华为Wi-Fi7新品在速率和并发性能上均有巨大提升。此外，新品还将支持VIP专车道、独家Wi-Fi密盾功能，为用户提供更安全、更快捷的网络体验。
近年来，随着千兆家庭宽带的升级，千兆应用加速孵化，绿色上网、游戏加速、教育加速、直播加速和海淘加速等应用逐渐普及，用户对高品质家庭网络体验要求越来越高。2024年已进入Wi-Fi6向7的迭代周期，与此同时Wi-Fi8标准已进入制定的初期阶段。
中金公司认为，Wi-Fi7的性能提升至少带来两个方面的产业链变化，一是MIMO支持数量的增加以及技术要求的提高，有利于射频产业链收获量价齐升；二是速率阶跃使得一些高吞吐量应用的落地成为可能，并反过来提高对Wi-Fi设备的需求。此外，我国正在积极推进FTTR光纤入室工程，有望带动对无线路由器的增量需求，是国内Wi-Fi产业链公司受益确定性较高的重要机遇。
A股上市公司中
锐捷网络：公司已经推出了应用最新一代Wi-Fi 7技术的AP产品，相较Wi-Fi 6产品，Wi-Fi 7新品AP能够为用户提供更高的数据传输速率、更低的时延、更可靠的无线连接。
天邑股份：公司目前产品主要应用于家庭千兆宽带组网场景，如xPON系列家庭网关、FTTR网关、AI智能机顶盒、Wi-Fi7高端路由器等。
中兴通讯：公司2023年12月发布的首款Wi-Fi 7路由器BE7200 Pro+，采用公司全新一代自研SOC；公司拥有Wi-Fi 7标准专利100余件。
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