半导体先进封装与智能微系统创新趋势探索研讨会在西安圆满落幕|微系统|新技术|木兰|西安咸阳国际机场

2024年6月6日下午，由芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“裕兴木兰”）主办、陕西省电源协会变频电源与电力传动分会协办的半导体先进封装与智能微系统创新趋势探索研讨会在西安工大飞天科技企业孵化器成功召开。

此次活动汇聚了来自西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高等学府，以及中国电子科技集团公司第二十研究所、618所西安恒翔控制技术有限公司、631所数字集成电路部和模拟集成电路部、711所机电事业部、西电雷达协同研究所等行业内权威机构的专家学者。同时，星创科服、西安艾德闻思电子、金白泽电子、龙芯中科、北京数字航宇等优秀企业代表也踊跃参加。与会嘉宾们深入研讨了半导体产业的现状与发展趋势，积极探索合作的可能性，共同绘制了先进封装与智能微系统可持续发展的宏伟蓝图。

在开幕致辞环节，中科创星投后服务专业平台——星创科服总经理张亚飞发表了重要讲话。他强调，半导体作为现代电子技术的基石，其地位与重要性日益凸显。当前，中国半导体产业正呈现出迅猛发展的态势，已然成为国内外科技领域所广泛关注的焦点。中国政府对半导体产业的发展给予了高度重视，而星创科服作为成长型硬科技企业可信赖的智囊团队，亦将积极发挥自身优势，护航硬科技创业企业健康成长，努力推动半导体产业的创新升级，为中国半导体产业的繁荣发展贡献力量。

星创科服总经理张亚飞发表开幕致辞

在随后的演讲环节中，裕兴木兰公司副总经理温峰发表了题为“人工智能助力先进封装技术需求增长，国产化进程加速推进”的演讲。温峰对人工智能在推动先进封装技术需求增长方面的作用进行了深入剖析。他指出，随着人工智能对算力需求的不断提升，先进封装技术将迎来量价齐升的显著趋势。为了满足终端电子产品对轻薄短小、低功耗等特性的不断追求，先进封装技术正日益向小型化、高集成化的方向迈进。裕兴木兰应时代之召唤，致力于研发具有自主知识产权的多物理场仿真软件，以解决先进封装技术需求。

裕兴木兰副总经理温峰作主题发言

新产品发布

此次活动在新技术发布环节达到高潮。产品总监吴寅芝展示了裕兴木兰关于PhysimML多物理场仿真平台的最新研究成果，其取得的显著突破迅速吸引了全场的目光。吴寅芝总监对PhysimML多物理场仿真平台中的Physim-ET电热耦合仿真软件进行了全面而细致的介绍。她详细阐述了Physim-ET的仿真流程、核心功能以及其在业界中的优势，并结合实际应用场景，通过具体案例展示了Physim-ET如何为客户带来切实可行的解决方案。此外，吴寅芝总监还透露，PhysimML多物理场仿真平台未来还将推出能够实现真正多物理场耦合仿真功能的Physim ETS及Physim MTS软件，进一步丰富和完善平台的功能体系。

裕兴木兰产品总监吴寅芝介绍最新技术

在发言结束后，现场与会人员积极提问，吴寅芝总监一一详尽解答，与现场观众进行了深入的交流。

吴寅芝回答现场嘉宾提问

在本次会议上，珠海博杰电子股份有限公司作为裕兴木兰的重要客户代表，分享了在产品设计中运用裕兴木兰三维电磁仿真软件ACEM的实操经验，并表达了对ACEM软件的极高认可与赞赏。该司指出通过使用ACEM，能够显著提升产品设计的效率与精准度，从而可以更加高效、快捷地打造出符合市场需求的产品。此外，西安艾德闻思电子科技有限公司代表、腾讯云副总裁兼腾讯混元大模型负责人的代表也相继发表了精彩演讲，为与会者提供了丰富的思考维度与深刻启示。