6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大举行。此次展会展览面积超过45000万平方米，吸引了超过35000名观众前来参观。深圳中科系统集成技术有限公司（以下简称“深圳中科”），携先进封装技术的一体化解决方案亮相盛会。

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深圳中科，致力于提供基于先进封装技术的全方位一站式服务，在此领域已深耕十余年，积累了大量先进封装工艺经验。公司业务涵盖晶圆级封装、IC测试板设计加工、先进封装一站式方案、硬件设计开发和国产多物理场仿真软件。产品可广泛应用于智能武器系统、航空航天、手机电脑、医疗器械等领域。

先进封装是指采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构，可以有效提升系统性能。深圳中科在先进封装技术领域拥有多项成熟技术，如引线键合技术、无引脚结构的倒装技术、嵌入式技术、叠层封装技术、多芯片模块封装技术以及封装片的二次封装技术。相较于传统封装，深圳中科先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等优势。