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1、半导体芯片:又一集成电路产业基金成立,2024年半导体销售额有望同比高增

企查查APP显示,6月20日,浙江富浙绍芯集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)成立,出资额50亿元,执行事务合伙人是沈梦怡,经营范围包含:创业投资(限投资未上市企业);股权投资。其合伙人包括:浙江富浙私募基金管理有限公司、浙江省产投集团有限公司、浙江省国有资本运营有限公司、浙江省产业基金有限公司、绍兴市国有资产投资经营有限公司、绍兴市国有资本运营有限公司、绍兴滨海新区集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)。

世界半导体贸易统计(WSTS)对2024年半导体市场规模的预测从5883.64亿美元上调至6112.31亿美元,YoY+16.0%,分地区看,增速最快的为美国地区(YoY+25.1%),其次为亚太地区(17.5%),WSTS预计2025年全球半导体市场规模达到6870亿美元,YoY+12.5%持续维持两位数增长,持续复苏。

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天风证券潘暕认为,半导体行业下半年进入传统旺季,随着消费电子新机发布(预计AI手机/AIPC是今年新机的主要亮点),和国产服务器的研发突破,判断国内半导体需求持续复苏,加上政策推动国产市场加速,本土半导体公司的成长性凸显。

开源证券罗通进一步分析指出,半导体行业下游需求正逐步回暖,叠加AI创新刺激终端升级,台股多个板块营收景气度已开始明显上升,2024年半导体销售额有望同比高增,看好SoC、存储芯片、半导体设备等多个板块公司业绩的未来增长。

A股上市公司中

纳芯微:公司是提供模拟及信号芯片的领先企业,产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。公司2023年汽车电子领域出货量达1.64亿颗,收入占比为30.95%,产品已广泛应用于汽车三电系统、车身控制、智能驾舱等领域,同时在车身电子、汽车智慧照明、新能源汽车热管理等实现了市场突破,LED驱动、马达电机驱动获得了汽车头部客户的项目定点。2024年一季度公司发布了8通道1Ω车载低边驱动、NSI22C1x系列隔离式比较器等新品,不断丰富产品矩阵。

思瑞浦:公司是国内信号链龙头,持续拓展电源管理、MCU、AFE等,彰显平台化布局,已能提供超1600款产品,拥有超3700家客户。

佰微存储:国内少数同时掌握NAND Flash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业,存储器市占率居前。公司针对智能汽车前装市场已推出车载eMMC、UFS、LPDDR以及BGA SSD等嵌入式存储芯片,目前处于客户验证和导入阶段。

2、先进封装:台积电正探索新的芯片封装技术,先进封装或将大放异彩

据媒体报道,为满足未来人工智能(AI)对算力的需求,台积电正在研究一种新的先进芯片封装方法,使用矩形基板,而不是传统圆形晶圆,从而在每个晶圆上放置更多的芯片。多位知情人士表示,台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新方法,不过商业化可能需要几年时间。

AI算力加速建设,国际大厂引领先进封装技术持续迭代。华福证券表示,后摩尔时代来临,先进封装大放异彩。

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据Yole预测,2022-2028年先进封装市场将以10.6%的年化复合增长率增至786亿美元,且2028年先进封装占封装行业的比重预计将达到57.8%,先进封装将成为全球封装市场的主要增长极。建议关注重点布局先进封装、核心封装设备及材料的相关企业。

A股上市公司方面

艾森股份:公司的电镀液、光刻胶及配套试剂等产品应用于先进制程封装等领域,属于先进制程封装材料。

耐科装备:公司作为国内为数不多的半导体全自动塑料封装设备供应商,公司以转注成型工艺装备为主,并已成功应用于QFN和DFN等先进封装工艺制造。应用于晶圆级先进封装的压塑成型工艺装备还处于研发之中。